2026-06-26 03:36:46
IBM 推出 0.7 奈米 Nanostack 晶片,擁有 1000 億個電晶體,實現 70% 能源效率提升
IBM 於 6 月 25 日宣布其 0.7 奈米節點的奈米堆疊晶片,採用三維垂直架構,擁有近 1000 億個電晶體。相較於 IBM 2021 年的 2 奈米晶片,新設計的電晶體密度約為兩倍,效能提升最高 50%,能源效率提升最高 70%,SRAM 縮放改善 40%。這項 3D 堆疊電晶體方法由 IBM 位於紐約州奧爾巴尼的研究機構開發,並在 VLSI 2026 上發表,解決 AI 加速器的晶片內記憶體頻寬限制。 IBM 預計在五年內(約 2031 年)投入量產。該公司預估奈米堆疊架構可支援至少十年的持續半導體微縮,在傳統二維縮小面臨物理限制之際,延續摩爾定律。此晶片仍為研究原型,並已展示功能性 CMOS 操作。