2026-05-25 23:34:46
華為在上海科技大會宣布「τ 法」,計劃於秋季推出新款 麒麟晶片
根據一份中國證券研究報告,華為於 5 月 25 日在上海舉行的「國際電路與系統研討會」上宣布了「τ 法」(陶氏定律)。該公司半導體部門總裁何廷波介紹了這項新原則,標誌著中國首個用於指引半導體開發的產業標準。依據這項定律,華為在過去六年中已成功設計並量產 381 款晶片型號。 公司計畫在今年秋天發布一款新的 Kirin 智慧手機處理器,將全面落實邏輯摺疊技術以提升效能。到 2031 年,華為預測在 τ 法下開發的先進晶片,其電晶體密度將達到相當於 1.4 奈米製程節點的水平。