陳立武が封神！CitriniはIntelを評価し「今年最も優れた決算」を称賛、台積電のCoWoSの波及需要を引き継ぐことを期待

インテル（Intel）の最新決算は市場予想を上回り、時間外取引で株価が大幅に上昇した。これにより、市場は、チェン・リーウー（陳立武）がCEOに就任してからの転換の成果を改めて見直している。調査機関CitriniはXで投稿し、その「2026年の26の取引テーマ」の第4のテーマは「先進パッケージ」（Advanced Packaging）だと述べた。中核は、Intelとその先進パッケージのエコシステムに追い風が吹き、キャッチアップできる機会にある。さらに、Intelの決算発表後、Citriniは今回の決算について「今年最も傑出した決算になる可能性がある」とより踏み込んで指摘した。

Intelの決算が好調で、売上見通しが自信を示す

鏈新聞（Chain News）はこれまで、Intelの第1四半期の売上が7%増の136億ドルで、特定項目を除いた1株当たり利益（EPS）が0.29ドルだったことを報じた。第2四半期の売上見通しは138億〜148億ドルで、中値は143億ドルと、市場予想を上回った。決算発表後、Intelの株価は時間外取引で20%上昇し、80ドルに到達して過去最高値を更新した。チェン・リーウーが昨年3月に就任してから約20ドルの安値を付けて以来、INTCはすでに3倍に上昇している。

(インテルの業績見通しが予想を上回り、AI需要がCPUの好転を後押し、チェン・リーウーがCEOに就任後のINTCはすでに3倍)

AI需要はGPUだけでなく、CPUとパッケージも再評価される

市場はこれまで、AI半導体の戦場を「NVIDIA vs ASIC」「TSMC vs Intel」「Blackwell vs TPU」というように理解しがちだった。しかし、Citriniはこうした枠組みが本当のボトルネックを無視していると考えている。つまり、それは先進パッケージだ。

Citriniは、Google TPU、Amazon Trainium、Meta MTIA、さらには将来OpenAIが投入する可能性のある自社設計チップなど、最終的に誰が勝とうと、先進パッケージが必要になると指摘する。つまり、超大規模クラウド事業者のASIC計画が増えるほど、先進パッケージにとってはむしろ有利になる。これらの設計は互いに代替し合うものではなく、限られたパッケージ生産能力を同時に消費する関係だからだ。

これはまた、なぜIntelの決算が市場によって再評価されたのかを説明している。AIデータセンターはGPUだけでなく、XeonなどのサーバーCPUによる演算ロジックの調整にも依然として高度に依存している。同時に、AIチップがますます大型化し、フォトマスクの限界に近づくほど、設計は複数のchipletに分割し、それを先進パッケージで接続する必要がある。パッケージは従来の「後工程のサービス」から、AIチップが本当に性能を発揮できるかどうかを左右する重要な構造的要素へと変わったのだ。

IntelはTSMCに勝つ必要はない。チャンスはCoWoSの需要のあふれ（外溢）を受けることにある

CitriniがIntelに強気なのは、Intelが先進プロセスで全面的にTSMCをすぐに上回ると考えているからではない。むしろ、IntelのEMIBとFoverosが、TSMCのCoWoSが需要過多で供給不足になる状況での代替の排出口（出口の受け皿）になり得るからだ。

EMIBはIntelの2.5Dパッケージ方式で、シリコンブリッジにより異なるチップを接続できる。Foverosは3D積層パッケージ技術だ。Citriniはこれにより、Intelが「チップはTSMCやサムスンで製造してもよいが、先進パッケージはIntelで行う」というモデルを提供し、TSMCのCoWoSの需要のあふれを吸収する relief valve（緩衝弁）になれる可能性があると見ている。

AIチップが多die、多chiplet、多HBMメモリの積層へ向かう時代において、パッケージはもはや単なるコストセンターではない。性能、歩留まり、そしてサプライチェーンのボトルネックを決める主戦場になる。もしIntelが先に、Apple、クラウドの巨大企業、そしてAI ASICの顧客サプライチェーンにおける供給で先進パッケージに切り込めれば、将来、18Aプロセスと米国国内での製造優位性を組み合わせることで、受託（ファウンドリー）業務の信頼性を段階的に広げていけるかもしれない。

チェン・リーウーがIntelをAI供給チェーンの牌卓に戻す

鏈新聞はこれまで、Intelのファウンドリーサービス（IFS）の第1四半期売上が54億ドルで、前年同期比16%増となり、半導体のウェハー受託工場へ転換する戦略がすでに一定の成果を示していることを報じた。現時点では売上の大半が依然としてIntel内部によるものだが、外部顧客やAI需要に対する想像が、市場においてIntelの価値の見方を改めさせている。

チェン・リーウーが就任した後、Intelの物語は「TSMCのプロセスに追いつくこと」にとどまらず、より実務的にAI CPU、先進パッケージ、米国における半導体のローカライズ、そして資産負債表の修復へ踏み込むものになった。これによりIntelは、「AI GPUの波を逃した失望の巨人」から、今度は「AIインフラの供給チェーンの欠け目における潜在的な補完者」として再びパッケージされ直されたのだ。

Citriniの先進パッケージの取引も、Intel自体だけに賭けているわけではない。Amkor、Kulicke & Soffa、BESIなどのIntel APエコシステムの恩恵を受ける企業も含まれている。AI ASICとchipletアーキテクチャの拡張が続けば、パッケージの生産能力、パッケージ装置、そしてOSAT（外部委託による組立・テスト）工場も次の段階での受益者になり得る。

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