連邦準備制度の12月決議が間近に迫る中、ナスダック100はどう動くか？
連邦準備制度の12月金利決定は今週木曜日（12月11日）に行われ、2025年の最後のFOMC会議となる。市場は引き続き利下げを期待しており、25ベーシスポイントの利下げ確率は約87.2％と見られ、2026年にはさらに2回の利下げの可能性も予想されている。しかしながら、パウエル議長は以前に、12月の再度の利下げは「確定事項ではない」と明言しており、市場には不確実性が漂っている。
さらに厄介なのは、米国政府のシャットダウンが43日間続いており、多くの重要な経済指標の収集が妨げられていることだ。これにより、連邦準備制度は重要な参考資料を欠いたまま決定を下す可能性がある。10月の非農業部門雇用者数は11月の報告に統合され、10月のCPIは発表されず、11月のCPIは12月18日まで公表されない見込みだ。これらの重要なレポートの空白は、連準の内部の意見対立を激化させるだろう。
既存のデータを見ると、米国の9月非農業失業率は4.4％に上昇し、9月のPCE物価指数は前年比2.8％上昇、概ね予想通りだ。米中貿易関係は緩和しつつあり、インフレ上昇リスクは一時的な現象に過ぎない可能性もあり、これが利下げの根拠となっている。しかし、投資家が本当に気にしているのは、連邦準備制度の今後の政策路線だ。金融政策には約半年の遅れ効果があり、パ

## 台股晶片股面臨調整期：全球製造業景氣轉弱引發連鎖反應
全球製造業景氣信號轉向悲觀。根據最新數據，中國官方製造業PMI連續下滑至**48.7**，跌破榮枯線50，創年度新低；南韓與台灣的製造業PMI也分別承壓至**49.2**與**49.8**，反映亞洲工業活動整體進入收縮區間。這波景氣放緩直接衝擊高度依賴出口的晶片供應鏈，而台股晶片股與成熟製程廠商首當其衝面臨短期調整壓力。
## 晶片產業為何特別容易受衝擊？
晶片產業的結構特性決定了它對全球景氣波動的敏感度。記憶體、邏輯晶片、資本財用IC、車用晶片等產品高度依賴海外訂單，全球需求一旦降溫，出貨量立即縮減。同時，原料到封裝的全球化供應鏈分散，亞洲製造業普遍疲軟導致交貨延遲與成本壓力上升，形成「出口減速+成本上升」的雙重夾擊。
當訂單減少時，晶圓代工與封測廠先行減產，庫存堆積隨之壓低毛利空間。這種敏感性使得台積電（TSMC）、聯電、矽力-KY、旺宏等主要晶片股在近期出現全面修正，台積電股價小幅下跌**1.5%**，反映市場對全球訂單減速的預期。
## 投資者需關注的選股分化
從IC設計公司排名來看，產業分化已經顯現。部分高階IC設計公司仍維持穩健訂單，但中低階產品線面臨壓力。汽車用MCU、電源管理IC（PMIC）及NOR Flash的詢價轉向保守，顯示下游客戶對中長期需求採取謹慎態度。
美股晶片股亦同步承壓，Nvidia、Int