DanielRomero

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もし$BE が今のほぼ$100B の価値があるなら、本当に考えさせられる
10年後にSMRリーダーはどれくらいの価値になるだろうか?
$OKLO、$SMR、$RYCEY、そして$BWXT のような企業がいつか何百億ドルの価値になる可能性は?
単一のSMRは何十年もわたって何百MWの24時間365日の電力を供給し、MWhあたりの燃料コストは非常に低い
核融合が解決されるまでは、SMRは特にAI用途において燃料電池を絶対的に超えるだろう
TAMは巨大になるだろう
AIが10年後に必要とするすべての電力需要と、データセンター運営者が主に光ファイバーの接続性と労働力の確保だけを気にしながら、より多くの場所にキャンパスを設置するのがどれほど便利かを考えてみてください
BE-1.69%
OKLO1.07%
BWXT0.27%
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$HYLN は新しい$BEスタイルの取引として入札が高まっています
🚩 見つけた一つの赤旗:
彼らの最大のバリデーターは、5年間で最大250 KARNOコア、または50 MWのVFGホールディングスとのパートナーシップですが、これは拘束力のないLOIです
LinkedInによると、VFGには驚くべきことに従業員は4人、求人投稿は0で、2025年に設立されました
VFGの共同創設者兼CEOは大学で音楽を学び、データセンターやインフラに直接的な経験はないようです
それにもかかわらず、投資家が次の$BEを探しているため、株価は突然上昇していますが、$FCEL もより正当な理由で上昇しています
$HYLNの歴史は投資家にとって悲惨であり、同社は大規模展開やスケールでの製造においてまだ証明されていません
投資家は、経営陣がついにすべてをまとめられると賭けているようですが、これは以前の大きな賭け(EVモーター)をスケールできなかった企業にとっては難しい課題です
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今、多くのクソコインが急騰している
時々、市場は地球上のすべてのハイベータ株を拾い上げて取引量を増やす
誰にとっても流動性が高まる
それがFOMOを避ける最も重要な時期だ
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光電子株はまだ成長の余地がある
メモリーは順調に推移するはず
物理的AIは2027年に大きなトレンドになるが、慎重に選べ
MLCCはルビンの追い風で爆発的に拡大し、ファインマンがBOMをさらに押し上げる
CPUはボトルネックになっており、誰もが最大の恩恵を受けることを知っている
ガラス基板は勢いを増しており、ファインマンで先駆ける可能性がある
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$AMD は台湾のAIエコシステム全体で$10B 以上の投資を発表しました。
目標はパートナーシップを拡大し、次世代AIインフラ向けの先進的なパッケージング製造を拡大することです。
→ $AMD はASEおよびSPILと協力して、EFB(Elevated Fanout Bridge)と呼ばれる次世代のウェーハベースの2.5Dブリッジインターコネクト技術に取り組んでいます。
→ $AMD はまた、PTIとともに業界初の2.5DパネルベースのEFBインターコネクトを認定したと述べました。
→ この技術はVenice、AMDの第6世代EPYC CPUをサポートし、インターコネクトの帯域幅、電力効率、システム経済性の向上が期待されます。
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完全なパートナーリスト:
→ ASE / SPIL、先進的なパッケージングとテスト
→ PTI、パネルベースのEFBパッケージング
→ Sanmina、Wiwynn、Wistron、Inventec、Heliosシステム製造
→ Unimicron、Nan Ya PCB、Kinsus、基板およびPCBエコシステム
→ AIC、機械アーキテクチャおよびラックレベルの設計
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$AMDのEPYC Venice CPUは量産に入り、TSMCの2nmプロセスでの最初のHPC CPU製品となった
重要なポイント:
→ VeniceはAMDの第6世代EPYC CPUで、Zen 6に基づいている
→ 前世代より70%以上の性能と効率の向上が期待される
→ スレッド密度は30%以上向上する見込み
→ 最高構成は256コアと512スレッドに達し、Turinの192コアの最大値と比較される
→ $AMD はTSMCアリゾナでVeniceの生産を拡大し、供給の多様化を図る計画
→ AMDのより広範なロードマップには、エージェントAIワークフロー向けに設計されたAI特化型CPUバリアントのVeranoや、LPDDRなどの新しいメモリ規格のサポートも含まれる
→ AMDはまた、AIおよびデータセンターポートフォリオ全体でSoIC-XやCoWoS-Lを含むTSMCの先進パッケージング技術を採用している
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MLCCは主流の投資テーマになりつつあります
問題は、主要な銘柄がすでに高値になっていることです:
- > 太陽誘電:利益の34倍
- > 村田製作所:利益の42倍
最大のチャンスは今、素材にあります
━━━━━━━━━━━━━━━━━━
これがMLCCサイクルの展開予想です
➡️ MLCCメーカー、村田製作所、TDK、SEMCO、Yageo、太陽誘電は、AI顧客向けに価格を引き上げます。これらの価格はすでに急騰しています。
➡️ 0から3ヶ月:MLCCメーカーの利益は価格上昇の直後に恩恵を受けます。
➡️ 6から12ヶ月:MLCCメーカーは素材供給業者と入力コストの再交渉を行います。これらの供給業者はまだ安価です。
➡️ 9から15ヶ月:素材供給業者の利益は価格転嫁を反映し始めます。
私たちは現在、2026年4月の価格引き上げの0から3ヶ月の段階にいます。
村田の利益はすでに村田の価格力を反映しています。
NCI(4092.T)と坂井(4078.T)は、まだ価格転嫁の一部を反映しておらず、両者ともに予想PERが10台の範囲で取引されています。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━
素材供給業者は、過去にMLCCのASP上昇の60%から70%を供給契約の再交渉を通じて取り込んできました。
村田の15%から35%の高
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$NVDA ジェンセン・黄は興味深いコメントをしました
彼は「Anthropicのためにコンピュートをオンラインにしている他の人々のリストがたくさんある」と述べました
少なくとももう2つあり、それらが$NVDA ハードウェアを使用していると仮定すると、xAIは1つです
他に誰がいますか、$IREN や$NBIS$ではない場合?
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$AMD はMI450 GPUのサンプリングを開始し、顧客をリードしています。また、Heliosラックの生産出荷は2026年下半期の予定通り進行しています
リサ・スーによると、MI450の需要は現在AMDの当初の2027年計画を上回っており、より多くの顧客が大規模展開に参加しており、追加のマルチギガワットの機会も含まれています
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$GOOG、$AMZN、$MSFT、$META、および$ORCL は、2026年に$NVDA GBおよびVRシリーズサーバーの世界的需要の60%超を占めると予測されています
出典:TrendForce
-> 2026年のグローバルAIサーバー出荷は前年比28%超の成長が見込まれています
-> 上位5つのクラウドサービスプロバイダー(CSP)のトレーニングコンピューティングは前年比56%超の成長が予想されます
-> 推論コンピューティングは前年比約122%の成長が見込まれています
-> Google、Amazon、Microsoft、Meta、Oracleの合計資本支出は2026年に$770B を超えると予測されており、前年比ほぼ87%増加しています
-> GoogleのTPU需要は前年比ほぼ80%増加すると予想され、AmazonのTrainiumはAmazonのAIサーバー出荷の40%超を占める見込みです
-> 上位5つのCSPのサーバー電力消費は2026年に18GW増加し、前年比116%増となる見込みです
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$NBIS 6月から全体的にGPUレンタル料金の値上げ
平均価格の上昇:+34%
最大の上昇はH100のプリエンプティブル価格で、72%増加
NBIS-4.45%
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サムスンが救った日
$MU にとって勝ちすぎた
MU-1.17%
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ChatGPTとClaudeの価格差は非常に大きい
ChatGPTは標準のサブスクリプションでほぼすべてのトークンを取得できるのに対し、Claudeでは同じ作業に何千ドルも必要になる
なぜこれほど差があるのか不思議だ
価格設定の力?
計算能力が不足しているので、ユーザーを絞りたいのか?
いずれにせよ、平均的な消費者がChatGPTを選ぶ方が理にかなっていることは明らかで、それが非常に人気がある理由の一つだ
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$NVDA ジョナサン・ロスは、現在のAIの最大のボトルネックはメモリだと言いますが、ボトルネックは永続的なものではありません。
「ボトルネックが十分に大きくなるたびに、人々はそれを解決します。」
彼の警告は、メモリは制約されている間は非常に価値が高いままでいられるが、もしコストが高すぎたり希少になりすぎたりすると、それがエンジニアたちが取り組むべき問題になるということです。
もしメモリがあまりにも大きなボトルネックになれば、業界はそれへの依存を減らす方法を模索し始めるでしょう。
彼は、メモリは「半導体供給チェーンの中で最も商品化されたセグメント」だと言いましたが、今やそれはAIにおける最も重要な制約の一つです。
ロスはこれをギッフェン財の例えで説明します。もしメモリの価格が上がれば、最初はそれが不可欠なので顧客はより多く支出するかもしれません。しかし、最終的に価格があまりにも高くなると、代替品を探し始めます。
「もしメモリが高価すぎて、人々が十分に作らなければ、その問題は技術的に解決されるでしょう。」
DeepSeekの例は彼の意見に合致します。インタビュアーがDeepSeek V4がKVキャッシュを90%圧縮したと述べると、ロスはこのエンジニアリング作業には機会費用があったと答えます。
「もし十分なメモリがあれば、別のことに取り組んでいただろう。もしそれがそんなに高価でなければ
NVDA-2.03%
DEEPSEEK12.47%
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Groqのジョナサン・ロスは信じられないほどの大変身を遂げた
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ますます明らかになってきた2027年のホットテーマは物理的AIになるだろう
ガラス基板のサプライチェーンも一つの主流な戦略になると仮定する
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データセンター企業は華やかなREIT(不動産投資信託)だと言った人たちのことを覚えていますか?
私には覚えています。
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モルガン・スタンレー中国大陸半導体リサーチは2026年5月8日に新しいレポートを発表しました。
-> $NVDA ラックとサーバーは依然として最大の資本支出の推進力であり、HBMやCPUを除く1GWデータセンターの総コストの約58〜63%を占めています。
-> カスタムASICの場合、ラックとサーバーははるかに低く、総コストの約39%です。これがハイパースケーラーが内部シリコンを推進し続ける最も明確な理由です。
-> モルガン・スタンレーは、1GWのNVIDIA GPUデータセンターのコストを次のように推定しています:
ヴェラ・ルービン:~$41B
GB300:~$33B
B200:~$24B
H100:~$23B
カスタムASICと比較して:
TPUv7:~$27B
Trainium3:~$15B
-> 現行のNVIDIAシステムは、カスタムASICよりも1GWあたり最大約2倍のコストがかかる場合があります。ヴェラ・ルービンはこの推定でほぼ3倍のTrainium3に匹敵します。
-> これはカスタムASICが自動的に優れていることを意味しません。NVIDIAは依然として最も強力なフルスタックのエコシステム、ソフトウェア、ネットワーキング、供給、モデルサポートを持っています。しかし、これがハイパースケーラーがASICを拡大することに大きな経済的インセンティブ
MS0.11%
NVDA-2.03%
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レオポルドは彼のオーラを失った
それが私の正直な意見
イランに夢中になり、史上最大のラリーの前にセミプットに資金を投入
彼の巨大な$INTC コールポジションを44ドルで手仕舞い、100ドル超のラリー前に退出
- > 上昇105%前に$HUT を売却
- > 上昇52%前に$COHR を売却
- > 上昇49%前に$CIFR を売却
- > 上昇41%前に$TSEM を売却
- > 上昇35%前に$LITE を売却
- > 90%上昇前に$BE の40%を縮小
- > 59%上昇前に$CORZ を縮小
- > 40%上昇前に$SEI を縮小
コールを退出し、多くの上昇を逃した
ポートフォリオは私の意見では、質が低くなり、より混乱してきている
INTC-3.02%
HUT0.8%
COHR-3.91%
LITE-4.97%
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私をフォローしてくれる皆さんに感謝します
あなたたちのおかげで私の人生はより価値のあるものに感じられます
これからも素晴らしい年が続きますように
乾杯
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