✍️ Gate 广场「创作者认证激励计划」优质创作者持续招募中!
Gate 广场现正面向优质创作者开放认证申请!
立即加入,发布优质内容,参与活动即可瓜分月度 $10,000+ 创作奖励!
📕 认证申请步骤:
1️⃣ 打开 App 首页底部【广场】 → 点击右上角头像进入个人主页
2️⃣ 点击头像右下角【申请认证】,提交申请等待审核
注:请确保 App 版本更新至 7.25.0 或以上。
👉 立即报名:https://www.gate.com/questionnaire/7159
豪华代币奖池、Gate 精美周边、流量曝光等超 $10,000 丰厚奖励等你拿!
📅 活动自 11 月 1 日起持续进行
在 Gate 广场让优质内容变现,创作赚取奖励!
活动详情:https://www.gate.com/announcements/article/47889
三星将于今年内推出3D HBM芯片封装服务
金十数据6月17日讯,据三星内部和业内消息人士称,三星电子将在年内推出高带宽存储器(HBM)的三维(3D)封装服务,预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。 (kedglobal)