台积电亚利桑那厂首批晶圆出货！ NVIDIA AI晶片需回「台湾娘家」封装

台积电亚利桑那州厂刚出炉的首批2万片晶圆得先飞回台湾封装，客户包含NVIDIA、AMD 与 Apple。 （前情提要：台积电法说会驳斥「与英特尔合作」，魏哲家：技术绝不外流，没有合资打算 ） （背景补充：黄仁勋不放弃中国市场，再推Blackwell 新晶片突围美国管制 ） 全球最大晶圆代工厂台积电（TSMC）在美国亚利桑那州的第一座先进厂区终于交出成品：首批约 2 万片晶圆已出炉，客户锁定 NVIDIA、AMD 与 Apple，涵盖 Blackwell AI GPU、iPhone 处理器和第五代 EPYC 伺服器晶片。 虽然生产地在沙漠，但这些晶圆的下一站不是矽谷，而是桃园与高雄。 回台湾封装才能出货 晶片制造分为前段制程与后段封装。前段制程已在亚利桑那完成，但用于 AI 晶片的 CoWoS 封装仍高度集中在台湾。台积电正与 Amkor 在美国建置封装厂，最快 2026 年量产；在此之前，台湾依旧掌握全球最成熟的先进封装产能，使供应链无法绕过台湾。 台湾产能吃紧，CoWoS 仍要翻倍 AI 晶片需求推升台积电今年营收可望年增 25%，也让 CoWoS 产能长期满载。台积电执行长魏哲家在 4 月 18 日法说会上表示： 「我们的 CoWoS 月产能将在 2025 年前翻倍。」 市场解读，届时每月产能将达约 4.4 万片。 台积电承诺在亚利桑那州投资 1650 亿美元，建 3 座晶圆厂、2 座封装厂与 1 个研发中心，借此分散地缘风险、贴近美国客户并争取补贴。每片 300mm 晶圆生产成本仅比台湾高不到 10%，成本差距被关税豁免和客户临近效益抵消。 台北至凤凰城的货运时程将因星宇航空 2025 年直飞航线缩短至 14 小时，降低晶圆往返时间，凸显台湾物流角色仍旧吃重。联电也宣布与 Qualcomm 合作晶圆对晶圆（WoW）技术，显示本土同业正争取先进封装商机。 不过外界学者提醒，一旦核心封装制程外移，台湾「矽盾」概念将被稀释，台湾须加速升级封装技术以维持晶片谈判筹码。 相关报导 黄仁勋不放弃中国市场，再推Blackwell 新晶片突围美国管制 美商务部警告全球「不准用华为AI晶片」：偷窃美国技术、违反出口管制将处刑罚 〈台积电亚利桑那厂首批晶圆出货！ NVIDIA AI晶片需回「台湾娘家」封装〉这篇文章最早发布于动区BlockTempo《动区动趋-最具影响力的区块链新闻媒体》。