TSMCの決算発表が間近に迫る中、沈萬鈞が先端パッケージングの変革のもとで注目すべき銘柄を明らかにする

萬人が注目する台積電（2330）第1四半期法說會は、4月16日に正式に登場する予定だ。AI需要が継続して押し上げられる中で、本当の産業のボトルネックと爆発ポイントは、単なるナノプロセスの微細化ではなく、先進パッケージングへ移っている。この半導體のパラダイムシフトに直面し、理工系のバックグラウンドと百億規模の運用経験を持つベテランアナリストの沈萬鈞が、投資家に「技術トレンド」から「資本の暗号」を読み解く道筋を示した。

AIトレンド下での沈萬鈞の投資哲学：技術の進化が短期EPSに勝る

清大（清華大学）電機系を卒業した沈萬鈞は、かつて実戦型の台積電プロダクトエンジニアだった。半導體の基層技術に対する深い理解を携え、米国で財金の修士号を取得し、その後金融の世界へ転身した。長達18年の法人運用のキャリアの中で、彼は300億元台幣（300億台幣）超の資金を管理し、さらに18座のファンド金鑽賞を獲得してきた。テクノロジーの言語を正確に「投資の価格設定へ翻訳する」ことができる数少ない百億規模の運用者だ。

AIの大波の中で、沈萬鈞は「トレンドがすべてに勝る」を極めて強く強調する。AIの具体化と中美のテクノロジー戦争の全体像が理解できなければ、見えている札をなぞるだけでも、テクニカル線形を見るだけでも、大きな波で富を得ることは運命的に難しい。そして技術の更新があまりにも速いため、「技術の進化」を見ることは「短期EPS」を見ることよりも有利になる。技術の典範移転の初期段階では、企業の価値はそれが「どんな新技術を押さえたか」に左右される。技術が不断に反復される（例えば銅線の伝送からシリコンフォトニクスへ）につれて、市場が与える超高いPERで買われているのは、その先数年にわたる不可替性（代替不可能性）だ。

また彼は、台湾の究極の堀城河（護城河）は「信頼」と「スピード」だと指摘する。このAI戦局において、台積電とその周辺50キロメートル以内のサプライチェーンは、「朝に問題が起きたら、夜にはBugを解き終える」一日対応圏を実現できる。NvidiaやAMDが機密を惜しまずに納品でき、しかも面倒な契約を締結する必要がない「極致の信頼と効率」は、中国と韓国が複製できない絶対的優位だ。

物理的限界を突破：2026年の先進パッケージにおける2つの変革とブレイクスルー

台積電法說會が近づくにつれ、既存のCoWoS 產能がいつ市場需要を満たせるのか、という点に加えて、海外投資家と法人の視線はすでに、2026年に大爆発が見込まれる次世代の封装技術へ向けられている。

突破1：3Dスタッキングの極み —— SoIC (系統整合晶片)

モーアの法則は2ナノ世代で、厳しい物理的限界とコストの高い壁に直面している。計算力の密度を高めるため、将来のチップは「平面の横方向の組み合わせ（例えば現在の2.5D CoWoS）」から「立体の縦方向のスタッキング（3D SoIC）」へ進む。

注目ポイント：SoICは無凸バンプの直接接合技術を採用し、HBM（高帯域幅メモリ）とロジックICを、ビルを重ねるように垂直に積層できる。伝送距離を大幅に短縮し、消費電力を引き下げる。台積電が嘉義などでAP工場を順次立ち上げることで、2026年は3D封装が高性能計算（HPC）領域で全面的に爆発する転換年とみなされている。

突破2：コスト削減と効率改善のブレイクスルーの担い手 —— FOPLP (扇出型面板級封裝)

現在の半導體のチップ封装は多くが「円形」のシリコンウエハ上で行われており、縁では必然的に無駄が生じる。生産能力が極度に逼迫している中で、業界は「方形」の面板級封装へと目を向けている。

注目ポイント：大サイズのガラスまたは面板基板を、従来のシリコン中間層の代わりに用いることで、その面積利用率と生産効率は12インチウエハの数倍になる。この技術のブレイクスルーは、高度な封装の生産能力に対する需給不安を緩和するだけでなく、台湾の伝統的な「面板工場」が既存のクリーンルームを活用して「半導體封裝工場」へ転換する奇跡の道を見いだすことにもつながる。

台積電法說會の風向き：観察できる核心の恩恵銘柄

沈萬鈞の「トレンド選別」のロジックと、間もなく到来する法說會の資本支出（CAPEX）ガイダンスを総合すると、以下の銘柄は先進封装とAI基盤インフラの分野で、重要な戦略的ポジションを占めている。

1. 絶対的コア：台積電 (2330)

観察ロジック：AI演算の実装における「品質管理のセンター」および技術仕様の策定者。その2026年の資本支出の上方修正幅は、サプライチェーン全体の株価の天井を直接決めることになる。

2. 高度なウェットプロセスと設備の双璧：弘塑 (3131)、辛耘 (3583)

観察ロジック：先進封装の層数増加と3Dスタッキングにより、「洗浄とエッチング」の許容誤差（許容範囲）が限りなくゼロに近づく。台積電の中核となるウェットプロセス装置のサプライヤーとして、この2社は装置を売るだけでなく、その後の高い粗利が見込める化学消耗材とメンテナンス費用も、生産能力拡張に伴い強いキャッシュフローとしてもたらされる。

3. 先進封装の研磨王者：中砂 (1560)

観察ロジック：SoICと混合鍵合 (Hybrid Bonding技術)の中で、ウエハ表面の「ナノ級の平坦度」が勝敗の鍵となる。中砂の高級ダイヤモンドディスクは台積電の先進プロセスにおいて高い市場シェアを持ち、技術の進化に伴う剛性（確実性）の需要を満たす、硬い（剛性の高い）需要の消耗材だ。

4. FOPLPの逆転ダークホース：群創 (3481)

観察ロジック：既存の旧世代の面板工場のクリーンルームとガラス基板処理の経験を背景に、群創はFOPLP領域へ積極的に切り込んでいる。これは典型的な「技術転換のテーマ株」であり、面板産業がAI時代に第二の春を見つけると期待する投資家に適している。

5. インフラとエネルギーの門番：台達電 (2308)

観察ロジック：沈萬鈞は特に、AI演算の背後には巨大な電力消費があると指摘している。台達電が、高度なサーバー電源管理と液冷放熱技術において盤石な布陣を敷いていることは、すべてのAIサーバー稼働を支える不可欠な土台となる。

2026年はAI基盤インフラが「クラウド構築」から「実体としてのAI実装」へまたぐ重要な年だ。投資家は、間もなく到来する台積電法說會に際して、単一四半期の数字の変動ではなく、技術ロードマップの長期的発展に目を向けるべきだ。沈萬鈞が言うように、「最良の山頭を見つけ、最強の龍脈を見つけ、それから大物にあなたのために稼がせる。」

この記事 台積電法說會が間もなく来る中、沈萬鈞が先進封装の変革の下で注目に値する個別銘柄を明かす は、最初に 鏈新聞 ABMedia に掲載された。