関係者によると、現在のアメリカ政府は台湾との合意を締結するための活発な協議を行っている。提案されている契約は、アメリカ国内の半導体製造施設への新たな資本の約束を確保することと、先進的な製造技術における地元労働者のスキルを向上させることを中心に進められている。

この動きは、消費者向け電子機器だけでなく、ブロックチェーンインフラストラクチャ、マイニングリグ、そして分散型ネットワークの基盤となるデータセンターを支えるために重要な海外のチップ生産への依存を減らすための戦略的な推進を示しています。交渉は依然として進行中ですが、業界内部者は、この枠組みが政府が外国の専門知識を利用して国内の高度な技術能力を再構築する方法の前例を設定する可能性があると示唆しています。

そのタイミングは、サプライチェーンの脆弱性に対する懸念が高まっていることと一致しており、半導体の主権を国家の優先事項にしています。最終的に合意されれば、この取り決めは世界の生産ダイナミクスを再構築し、Web3イノベーションを支えるハードウェアエコシステムに間接的な影響を与える可能性があります。