台積電 (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，NYSE 代號 TSM）在2奈米製程以及海外晶圓廠在多個國家擴展的成本壓力背景下，第一季仍展現強勁獲利，毛利率攀升至 66.2 %，至截稿前，股價創下歷史新高，每股價格來到 405.52 美元，華爾街分析師密切關注其營收成長動能與先進封裝技術的競爭優勢是否能持續。純市場觀察，非任何投資建議。

台積電 (TSM) 毛利率達 66.2 %，消化成本上漲壓力

台積電近年來積極擴展全球晶圓廠以及 2奈米製程，面臨顯著的成本上升挑戰，根據過往財務分析預估，海外擴張帶來的營運開支增加，可能導致今年毛利率下降 2 % 至 3 % 個百分點，然而，今年第一季財報顯示毛利率達 66.2 %，較去年同期成長 740 個基點，環比 (Sequential Expansion) 則成長 390 個基點，顯示該公司目前可透過自動化生產與各國政府激勵措施，消化投入成本。

台積電 (TSM) Q2 營收展望

分析指出今年年第二季，台積電提供之毛利率介於 65.5 % 至 67.5 % 之間，中點較前一季成長 30 個基點。第一季營收達到 359 億美元，年增率高達 40.6 % 顯示此成長動能主要受惠於人工智慧及先進運算晶片的旺盛需求。根據 Zacks 市場分析師一致預期（Zacks Consensus Estimate），受惠於全球擴張策略與高階產能的高利用率，台積電 2026 年與 2027 年的營收預計將分別成長 31.2 % 與 25.5 %，顯示先進製程的市場仍處於高度成長階段。

台積電面對同業在先進封裝領域的競爭態勢如何應對

在代工市場中，英特爾（Intel）與 GlobalFoundries 正積極擴展先進封裝技術市佔率。英特爾透過 IDM 2.0 策略，投入 Foveros 與 EMIB 技術開發，意圖提供整合製造與封裝的系統級代工服務。 GlobalFoundries 鎖定成熟製程節點，專注於特定應用領域的高效整合方案。儘管對手持續投入，台積電目前仍憑藉著龐大的客戶群、長期累積的製程規模，以及封裝技術與先進製程節點製造的高度整合優勢，在尖端人工智慧晶片領域維持領先地位，確保其在先進封裝（Advanced Packaging）市場的競爭力。

當前股價估值與未來獲利成長預期是否匹配？

台積電股價在過去一年內表現優異，漲幅約達 130.7 %，大幅領先同期科技板塊（Computer and Technology Sector）的 52.6 %。至截稿前，台積電未來 12 個月的預期本益比約為 24.27 倍，略低於產業平均值的 25.32 倍，反映出其估值仍具相對合理性。市場對於 2026 年與 2027 年的獲利預期表現樂觀，預計將分別成長 41.1 % 與 24.2 %。台積電財報透明、技術領先，分析師在過去七天內持續上修未來兩年的獲利預期，顯示市場對於台積電深具信心。

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