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很多人问我半导体设备材料暴涨的原因。核心原因是AI供应链各个板块都在涨价，如果全部加起来的话，整个产业的中游，下游客户根本就接受不了。
要破局，只有两种方法,一种就是新的技术创新，比如说光模块从800g1.6t3.2t到CPO,PCB从原来的载板演变成康宁现在的提出的玻璃基板，但是新技术的从提出到量产，路径太长了，解决不了当下问题。
只剩下了最后一种方法，那就是扩大产能，现在美国和韩国都是如此，也给国内半导体设备材料提供了发展指引。
这就是核心原因。

内存接口芯片，再说一次，谢谢！

AI如火如荼的发展了3年了，说实话，目前市场上越来越难找到被低估，处于周期反转底部的方向和票了。
目前，经过深入研究，目前我看到的还有三个方向正在底部反转初期
第一个方向，就是我前面提到的功率半导体，自己去翻看提到的时间，现在很多人在说的都是马后炮，这个领域我认为也才刚刚开始。
第二个方向，就是硅片及其上游相关产业，这个产业之前和光伏一样，内卷式竞争，但是现在需求端明显放量，量价齐升，正在走出周期底部。
第三个方向，就是玻璃基板上游。无论是玻璃原版，还是tgv设备，都会迎来爆炸性的量价齐升，才刚开始。

截至目前，中国共有30名航天员进入过太空，而中国男足只有23名球员入选过世界杯大名单，所以中国男足进世界杯比登天还难。

前两天好多老登忍不住割了老登去买入科技，刚进来两天，昨天直接给了他们一个大比兜，老登们没有买入逻辑，赶紧仓皇逃离再次买入他们的信仰老登，科技主力一看，没有信仰的老登都走了，那我就让你们见识一下科技的力量，今天科技又腾飞了，老登持有的老登好多又创了新低。
老登今天集体沉默。

哪些方向中报业绩大概率会超预期？
半导体设备材料
光互联
MLCC
PCB
CCL
存储
封测
功率半导体
一定要找的是缺货逻辑，哪些方向供不应求，大概率中报都不差。另外今天看看那些方向反包，也就是说场内已经给出了选择。

量价齐升的方向回调都是最好的上车机会，倒车接人不要错过。

为啥突然间给我限流了，我是说了啥不该说的？

莫言说过：“家庭的不幸，往往从一个人太要强开始，而一群人太要强，便是灾难。”
一个家，穷一点苦一点都不可怕，可怕的是个个不肯低头。他们把最硬的脾气留给亲人，把最好的耐心给陌生人。

为什么资金体量越小的越难賺钱？
很多人以为自己不会做交易，所以一直在找更好的方法、更神的指标、更快的捷径。
可真相往往更刺耳：很多人不是不会交易，是太着急。着急立刻赚钱，着急立刻翻倍，着急用交易马上改变生活。在本来就充满不确定性的市场里，天天“厮杀”，把自己搞得精疲力尽，结果交易了很久也没赚到钱，只收获了疲惫、怀疑和越来越重的内耗。
尤其是小体量阶段，这种急更明显。因为体量小意味着你对结果更敏感，你会把每一次波动都当成机会，把每一次错过都当成损失，把每一次回撤都当成威胁。你会总想“赌一把”，希望用一次冲动换来一次翻身。你以为你在抓机会，实际上你是在被情绪牵着走。

6.19 英特尔CEO陈立武访谈核心内容
一、整体核心观点
AI基础设施的瓶颈不再局限于单一GPU，瓶颈范围持续扩散，覆盖多产业链环节：CPU调度、光互联、封装良率、HBM/内存、电力、散热、新材料、关键气体供应。
二、关键产业趋势判断
算力配比结构迎来重构，当前CPU与GPU配比约1:8，未来将逐步向1:4、甚至1:1转变，CPU价值迎来重估。
本次访谈重点点名几大紧缺瓶颈品类：氦气、内存、先进封装、新材料。
三、各瓶颈优先级排序（从高到低）
1. HBM/内存
2. 光互联
3. 电力散热
4. 先进封装/良率设备
5. CPU重估
6. 玻璃基板
7. 氦气
8. 钻石散热

钱是会选人的，刷到绝非偶然！
经济学家薛兆丰曾一语道破：
“人，才是最重要的生产要素。”

你的认知、习惯与能量场， 决定了财富涌向你的速度与体量。
这不是鸡汤，而是现实经济的运行逻辑。 未来社会，钱不再只是交易工具。 它像水，有灵性，会自主流向它该去的地方。

而你，要做的不是盲目追逐， 而是修成一块“磁石”。
正如薛兆丰所言:你永远赚不到认知以外的钱。世间财富看似奔涌无序， 实则暗流有脉， 终将停泊在与它频率相合的心灵港湾。

AI上半场的机会是算力，下半场的机会是连接。
在连接方面用场景来表达分别是Scale up、Scale out 和 Scale cross三个 核心方向。
分别代表单机柜，多机柜，跨地域机柜之间的连接场景，连接中所有的投资方向都围绕这三个方向进行演进。

给大家总结的AI产业研究框架五步法（强烈建议收藏）
第一步：验证终端需求的真实性AI 需求不能只靠情绪驱动，必须落到具体指标上。
资本开支：看客户是否真在花钱，不是口头喊话
架构升级：现有架构是否到了必须升级的节点
客户合同：有没有实打实的订单和合同供电资源：算力消耗背后，电力支撑是否跟得上
第二步：沿产业链向上游拆解，找到供给最刚性的环节需求确定后，看供给端谁最难扩产、最难替代。
扩产难度：谁的产能扩张门槛最高、周期最长
替代难度：谁的技术或资源最不容易被其他方案取代
认证周期：谁的准入门槛最高、客户认证时间最长
瓶颈位置：最难扩产、最难替代、认证最长的环节，最可能成为产业瓶颈
第三步：验证公司是否真的站在瓶颈位置上，不是所有讲 AI 故事的公司都在关键节点上，必须用硬指标证明。
订单：有没有真实订单支撑
客户：客户是不是核心玩家
资格验证：是否通过关键认证
合作伙伴：有没有跟产业链头部合作
产能扩张：自己的产能能不能跟上瓶颈需求
第四步：判断市场处在什么阶段不是看股价涨没涨，而是看产业验证和预期扩散的程度。
产业验证：技术路径和商业模式是否已经被验证
机构参与：主流资金是否已经大规模进入
订单兑现：订单是否已经从预期变成实际业绩
预期扩散：好消息是否已经从少数人扩散到大众
still early vs priced in：early 意味着验证和兑现还没走完；priced in

说实话，当下AI投资的难度正在悄然升级。
过去，只要抓住最显眼的AI龙头，就能轻松躺赢。但现在，需求已不再是秘密，市场真正该重新估值的是需求链条背后那些最稀缺、最上游、也最难被绕开的供给“卡点”。
从GPU芯片，到光模块互连，再到激光器和InP衬底；从AI云端的算力交付，一直到电力供应和融资结构……市场总在重复同一个路径：先狂热追逐最耀眼的头部公司，再转向它们的二级供应商，最后才把目光投向那些长期被低估、却真正捏住行业咽喉的隐形环节。
这套研究方法也适合所有新的方向。

玻璃基板风口已至！产业链全面提速
关键催化：台积电正式发布CoWoS玻璃基板开发计划，联合供应链巨头进行产业化验证，标志着该技术正式进入量产前夜。
AI芯片越来越大，传统有机/硅基板扛不住了（翘曲、发热、信号差）。玻璃基板凭借“更稳、更平、更密、更快”的物理优势，成为解决大算力封装瓶颈的唯一解。
TGV全流程龙头：沃格光电（打通薄化 - 打孔 - 填铜全制程，送样头部客户）。
设备弹性先锋：帝尔激光（TGV激光微孔设备已出货）、大族激光、德龙激光。
面板跨界巨头：京东方A（投建试验线，绑定康宁）、彩虹股份（高世代线技术迁移）、TCL科技。
封测落地平台：长电科技（完成验证）、通富微电（绑定AMD，技术储备深厚）。
关键材料/耗材：凯盛科技（超薄玻璃原片）、天承科技（电镀填铜化学品）、艾森股份（光刻胶）。
产业节奏将会是：设备先行 -> 试验线验证 -> 2027年小批量 -> 2028年大规模量产。
现在或许正是从0到1的关键布局期！

很多人担心风格切换，我却觉得那是科技股“加油”的机会。
如果老登板块反弹10%，科技回撤10%，这恰恰完成了最关键的筹码交换。
大量沉淀在老登里的资金，他们不是不想走，苦等的就是一个反弹离场的窗口。一旦他们如愿出逃，这些带着“解套”使命的资金，会毫不犹豫地再次拥抱科技。
届时，科技股迎来的将是更猛烈的增量资金轰炸，行情只会更加极致。

很多人担心风格切换，我却觉得那是科技股“加油”的机会。
试想，如果老登板块反弹10%，科技回撤10%，这恰恰完成了最关键的筹码交换。大量沉淀在老登里的资金，他们不是不想走，苦等的就是一个反弹离场的窗口。一旦他们如愿出逃，这些带着“解套”使命的资金，会毫不犹豫地再次拥抱科技。届时，科技股迎来的将是更猛烈的增量资金轰炸，行情只会更加极致。

给我一起大声说:
要死我也宁愿死在科技里，不愿死在一堆老登里。
曾经看过一段让我热泪盈眶的话:我这辈子最大的心愿就是匍匐在地，擦干祖国身上的耻辱。这是中国半导体之母黄令仪的夙愿，也是中国半导体人前行的内驱力
我宁愿带着钱💰和改变世界的人站在一起。