美光$24 十亿新加坡工厂扩建：推动AI时代

半导体巨头美光科技将在未来十年投入240亿美元，在新加坡建立一座先进的晶圆厂，标志着其全球制造布局的重大扩展。这座新厂将拥有约70万平方英尺的洁净室空间，旨在满足由人工智能和数据密集型计算工作负载推动的NAND存储需求的快速增长。

新NAND晶圆厂的雏形

计划于2028年下半年开始投产，这将是新加坡首个双层晶圆制造厂，代表了晶圆厂设计的技术突破。该设施将融入美光现有的NAND制造园区，成为公司在该地区的NAND卓越中心的核心。战略位置使美光能够将研发与生产线共置一处，这一做法预计将加快开发周期并提升运营效率，帮助行业应对快速的技术转型。

高级制造的战略枢纽

此次扩展补充了美光在同一新加坡地点的高带宽存储器（HBM）封装厂，预计将于2027年实现量产。这种双厂布局打造了一个全面的制造与创新中心，使美光能够满足在人工智能主导市场中对先进存储和内存解决方案日益增长的需求。晶圆厂采用先进的机器人自动化技术，彰显了美光对下一代制造能力的承诺。

促进新加坡半导体生态系统

除了美光的战略利益外，这项投资还大大增强了新加坡作为全球半导体供应链关键节点的地位。总投资将创造约3,000个就业岗位，其中1,600个与新厂直接相关。根据新加坡经济发展局的数据显示，该项目巩固了国家的先进制造生态系统，同时为新加坡工人提供了高质量的就业机会。该设施强调研发与制造的共址，有望促进与学术机构和行业合作伙伴的合作，推动区域半导体行业的创新，并提升生态系统在日益以人工智能为驱动的世界中的整体竞争力。