Resonac 将于今年三月开始将铜箔覆铜板价格提高30%，以应对供应链压力

Resonac Corp.，这家日本化工制造商，周五宣布将对其铜箔覆铜板和预浸料产品线进行大幅度价格调整，预计涨幅约为30%，自3月1日起生效。

此次涨价是在整个供应链成本大幅上升的背景下进行的。原材料成本——尤其是用于电子电路板制造的铜箔和玻璃布——由于这些关键市场持续的供需不匹配而大幅上涨。除了原材料之外，公司还面临劳动力和运输费用的不断上升压力，Resonac将其描述为一个异常紧张的运营环境。

在此之前，Resonac已采取多项成本优化措施，旨在抵消利润压缩。然而，这些内部效率措施不足以应对外部成本压力的规模。该日本化工公司认为，有必要进行结构性的价格调整，以维持可持续运营。

市场对这一公告反应积极。代表Resonac在OTC市场的美国存托凭证的SHWDY股票，周四收盘价为44.45美元，涨幅为1.82美元或4.3%，显示投资者对公司战略布局的信心。