Daniel Romero

三星和SK海力士加入Anthropic的戰略投資輪

三星利用 Computex 預覽了 HPB，或稱熱路阻擋（Heat Path Block），這是其下一代 HBM5 記憶體的熱管理特性
這是三星對已由 SK 海力士揭示的冷卻方法的回應
兩家公司都在試圖解決同一個問題：熱量
HBM 將多個 DRAM 晶片垂直堆疊在一個基底晶片上，每一代都通過增加層數和提高數據傳輸速率來不斷增加容量和帶寬。這也提高了功率密度
在高聳堆疊的中間產生的熱量難以散出，因為它必須穿過硅層和硅通孔向上移動，才能到達頂部的冷卻板。隨著堆疊變得更高、更快，這個垂直瓶頸成為真正的限制因素。熱的 DRAM 會漏出更多熱量，需要更頻繁的刷新周期，甚至可能開始限制性能
三星的解決方案是增加一條側向的熱路，而不是僅依賴垂直路徑。HPB 是一個專用的熱結構，放置在與 DRAM 堆疊相鄰的同一基底晶片上。它的高度與堆疊相同，並通過晶片間的 PHY 介面連接。堆疊產生的多餘熱量沿側向傳入 HPB，然後更有效率地向上散入冷卻板
SK 海力士首先提出了這個想法，使用一個名為 MR-RUF 的工藝，將集成冷卻元件嵌入封裝中，稱為 iHBM
使用 HBM5 的首批 GPU 預計要到 2028–2029 年才會推出，因此三星和 SK 海力士仍有數年時間與合作夥伴共同完善這些設計

$IREN 確保在無人能及時提供時的電力
澳大利亞已確保800兆瓦，IREN的第一個宣布的亞太園區
➯ 位於阿德萊德東北78英里的位置
➯ 連接使用四個330kV的供電出口進入公用事業變電站
➯ $IREN 表示這可以在不進行網絡升級的情況下支持高達800兆瓦
➯ 供電將於2028年開始
➯ 該地點具有通往新加坡、印尼、韓國和日本的海底光纖連接
➯ 南澳大利亞目標到2027年實現100%的淨可再生能源，這有助於人工智能基礎設施
麥格理維持“跑贏大市”評級和90美元的目標價，表示該地點使IREN能直接接觸亞太地區的AI需求。嘉信也將其目標價從70美元提高到79美元，主要與微軟項目相關

面板級包裝也將成為瓶頸
我相信它實際上是未來人工智慧最未被發現的瓶頸之一
人們很快就會開始注意到

$NVDA 聲稱 Vera 在近期基準測試中具有優越性
但有一些警告
他們將 Vera，一款 2026 年的 CPU，與 AMD 的 EPYC 9575F，一款 2024 年的 CPU 進行比較
Vera 在測試工作負載的幾何平均值上比 AMD 的 EPYC 9575F 快 10%
然而，Vera 的真正競爭對手將是 AMD 的 Venice / Zen 6
此外，基準測試範圍有限。NVIDIA 控制了初始訪問權，工作負載集專注於更接近 Vera 預期用途的領域
這些都是 NVIDIA 允許的基準測試，無法測量功耗，Phoronix 明確表示這只是其正常完整測試流程的一部分

巴克萊分析師湯姆·奧馬利（Tom O’Malley）將他的$AMD 目標價從500美元上調至665美元，同時維持增持評級
巴克萊相信市場仍低估了代理智能（agentic AI）如何改變對伺服器CPU的需求
“隨著代理智能快速擴展的世界中，CPU與GPU的比例正在縮小，因為CPU需求達到新的水平，”奧馬利表示。“AMD最有可能從這一轉變中受益。”
代理智能需要能夠協調任務、路由請求、調用外部工具、管理記憶體以及追蹤多步工作流程的系統。這意味著工作負載依賴於完整的計算堆疊，而不僅僅是加速器層
在那個世界裡，CPU的重要性更高
巴克萊估計，來自代理智能的需求增長可能會促使伺服器CPU市場在$200B 年前接近一兆美元。AMD被視為最有能力捕捉這一機會的公司
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為什麼是AMD，而不是英特爾
奧馬利也提高了英特爾的目標價，但僅從65美元上調到100美元，而AMD的目標價則更大幅度地上調至665美元
原因是巴克萊認為AMD擁有更好的產品、更廣泛的產品組合，以及更大的製造彈性
AMD不再僅僅是一家CPU公司。它擁有EPYC CPU、AI加速器、自適應芯片、網絡資產，以及更強大的數據中心平台，這在AI基礎設施逐漸成為平台級市場而非單芯片市場的情況下尤為重要
英特爾仍然擁有資產，但它也面臨晶圓廠、產品競爭力和路線圖可信度方面的更多執行風

TrendForce 發布了對記憶體極度看漲的觀點
TrendForce 表示，HBM 價格尚未完全追上，因為大型供應商通常每年談判一次 HBM 合約。與此同時，傳統 DRAM 價格自 2025 年底以來大幅上升，使得如 DDR5 64GB RDIMM 這類產品在 2026 年第一季的每晶圓利潤高於 HBM
這造成了一個重大的激勵問題。如果傳統 DRAM 比 HBM 更有利可圖，除非 HBM 價格大幅上漲，否則供應商可能會傾向於將更多晶圓產能分配給傳統 DRAM。TrendForce 預計這將支持 2027 年 HBM 合約價格大幅上升
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主要需求驅動因素
➡️ 2026 年，HBM 需求增長主要來自 AI ASICs，該類芯片的記憶體容量正從 96GB/192GB 增加到 216GB/288GB
➡️ NVIDIA Rubin 也將通過更高的出貨量增加總體 HBM 需求，即使每 GPU 的 HBM 容量與前一代相似
到 2027 年，需求再次加速，因為 Rubin Ultra 預計每 GPU 使用 384GB 的 HBM，而 Google TPUs 和其他 AI ASICs 繼續擴大部署量
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供應影響
TrendForce 預估 HBM 晶圓投入將從：
⏩ 2025 年底佔總

這太瘋狂了
我還以為我在以70美元買入$MU 時做得不錯

黃仁勳剛剛稱 $MRVL 為下一家萬億美元的公司

一個 $NVDA AI 工廠的成本很快將增加五倍
➢ 詹森表示，一個 AI 工廠每 GW 的成本曾經從 $20B 到 $30B
➢ 開始，現在則接近 $50B 到 $60B
➢
很快，它可能會達到 $80B 到 $100B
，記憶體在這方面扮演了很大的角色

Jensen 在 $AMD 和 $INTC 上毫不留情

$NVDA Rubin 正式進入全面生產階段
半導體供應鏈的反彈可以繼續

當 DSX Sim Omniverse 已經存在時，$PENG AI 工廠平台能否競爭？

$IREN 在一次 $NVDA 演示中亮相

$MU 剛突破$1000