$NVDA Rubin 正在推動人工智能伺服器供應鏈的主要硬體內容升級，根據摩根士丹利最新的台灣供應鏈分析

最大受益者是：
1. 印刷電路板
印刷電路板的內容價值預計將比 GB300 上升 233%
摩根士丹利估計 Rubin 印刷電路板內容價值約為每機架 117,000 美元，而 GB300 約為 35,000 美元
2. 被動元件
被動元件內容價值預計將上升 182%，主要由於更高的計算密度、功率密度和系統複雜度
特別是 MLCC，摩根士丹利估計 VR200 架構的內容價值約為 4,300 美元，而 GB300 約為 1,500 美元
3. 其他元件
ABF 基板預計上升 82%，電源供應器 32%，熱模組 12%
報告還指出，Rubin 機架 ODM 增值應該增加 35% 到 40%，由於更多的計算板、托盤、交換板、冷卻模組、機架級組裝和測試工作
這也解釋了為何台灣與 ABF 基板和被動元件相關的股票大幅上漲，包括欣興（金像電子（耀岳（和華新科技（