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活動時間:2026 年 1 月 8 日 16:00 – 1 月 26 日 24:00(UTC+8)
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群創 (3481) 股價漲停板!FOPLP 打入低軌衛星供應鏈,SpaceX 概念股成型
群創(3481)股價漲停板,業界解讀近日市場亮點落在低軌衛星與航太題材。隨著馬斯克近日親自證實 SpaceX 最快將於 2026 年進行首次公開募股(IPO),市場對供應鏈的想像空間再度升溫,相關概念股買氣明顯湧入。其中,群創(3481)表現最為強勢。群創開盤後短短數分鐘,成交量即突破 4 萬張。
群創董事長洪進揚表示獲得某國際大廠半導體扇出型面板級封裝(FOPLP)訂單,儘管未公開指名,但透露了「很多衛星在天上、講出來大家都知道」等線索。FOPLP 優勢在於基板面積大、單片可容納晶片數量多、成本與良率具競爭力且耐用、收訊等皆為航太零件等級。群創早早佈局 FOPLP,也在製程上擁有優勢。洪進揚透露該大客戶對群創滿意度高、後續仍有擴產與新製程計畫。
群創董事長洪進揚透露 FOPLP 國際大客戶線索
市場解讀,群創近期被視為 SpaceX 概念股,核心敘事在於其轉型跨入半導體扇出型面板級封裝(FOPLP),並傳出已打入 SpaceX 低軌衛星供應鏈,承接射頻(RF)相關晶片封裝訂單,搭上 Starlink 擴產與太空通訊升溫的長線想像。
對於 FOPLP 業務,群創董事長洪進揚僅表示已獲得某國際大廠訂單,公司並未公開指名 SpaceX,但強調已拿下「很多衛星在天上、講出來大家都知道」的國際大廠訂單,且客戶滿意度高、後續仍有擴產與新製程(如RDL/TGV)認證布局,強化市場對 SpaceX 客戶想像空間。
業界分析:群創在 FOPLP 具量產效率與成本優勢
業界指出,FOPLP 優勢在於基板面積大、單片可容納晶片數量多、成本與良率具競爭力。SpaceX 自建的 FOPLP 產線採用700mm×700mm 基板尺寸,此規格不僅為業界最大,更相較傳統 12 吋晶圓(直徑300mm)面積提升近 7 倍。另外 FOPLP 的玻璃基板能有效降低熱應力導致的結構變形,且在毫米波頻段可減少訊號衰減達 80%。
其中群創的技術優勢在於其面板前段製程與封裝製程有高達 60% 相似度,不僅部分設備可沿用,工程師團隊也較容易切入。該公司利用舊有的 3.5 代線玻璃基板 (尺寸620mm x 750mm) 投入 FOPLP 開發,雖然此尺寸若用於生產面板已不具市場競爭力,但卻是面板級封裝中的最大尺寸之一,在量產效率與成本控制上具備顯著優勢。
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