TSMC: маржинальний прибуток у першому кварталі перевищив 66%, ціна акцій досягла нового максимуму, аналітики продовжують підвищувати прогноз прибутків на майбутні два роки

台積電 (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，NYSE код TSM） на тлі тиску витрат у зв’язку з технологією 2 нм та розширенням закордонних заводів у багатьох країнах, у першому кварталі все ж демонструє сильні прибутки; валова маржа зросла до 66.2 %. Станом на момент публікації акції досягли історичного максимуму: ціна за акцію — 405.52 долара. Аналітики Уолл-стріт уважно стежать за тим, чи зможуть її конкурентні переваги в динаміці зростання виручки та в технології передового пакування зберегтися. Чисте спостереження ринку, не є будь-якою інвестиційною рекомендацією.

台積電 (TSM) 毛利率達 66.2 %，消化成本上漲壓力

Валова маржа Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM) досягла 66.2 %, перетравлюючи тиск зростання витрат

台積電近年來積極擴展全球晶圓廠以及 2奈米製程，面臨顯著的成本上升挑戰，根據過往財務分析預估，海外擴張帶來的營運開支增加，可能導致今年毛利率下降 2 % 至 3 % 個百分點，然而，今年第一季財報顯示毛利率達 66.2 %，較去年同期成長 740 個基點，環比 (Sequential Expansion) 則成長 390 個基點，顯示該公司目前可透過自動化生產與各國政府激勵措施，消化投入成本。

Останніми роками Taiwan Semiconductor Manufacturing Company активно розширює глобальні wafer-фабрики та технологію 2 нм, стикаючись із суттєвими викликами зростання витрат. Згідно з прогнозами на основі попередніх фінансових аналізів, збільшення операційних витрат, спричинених закордонною експансією, може призвести до зниження валової маржі цього року на 2–3 процентних пункти. Втім, фінзвіт за перший квартал цього року показав валову маржу 66.2 %, що на 740 базисних пунктів більше, ніж за той самий період минулого року. У квартальному порівнянні Sequential Expansion зростання становило 390 базисних пунктів, що свідчить про те, що компанія наразі може компенсувати (перетравлювати) витрати на впровадження завдяки автоматизації виробництва та стимулам урядів різних країн.

台積電 TSM Q2 營收展望

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company TSM прогноз виручки на Q2

分析指出今年年第二季，台積電提供之毛利率介於 65.5 % 至 67.5 % 之間，中點較前一季成長 30 個基點。第一季營收達到 359 億美元，年增率高達 40.6 % 顯示此成長動能主要受惠於人工智慧及先進運算晶片的旺盛需求。根據 Zacks 市場分析師一致預期（Zacks Consensus Estimate），受惠於全球擴張策略與高階產能的高利用率，台積電 2026 年與 2027 年的營收預計將分別成長 31.2 % 與 25.5 %，顯示先進製程的市場仍處於高度成長階段。

Аналіз зазначає, що в другому кварталі цього року валова маржа, яку надає Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, перебуватиме в діапазоні 65.5 %–67.5 %. Середня точка зросте на 30 базисних пунктів порівняно з попереднім кварталом. Виручка в першому кварталі досягла 359 млрд доларів, а річне зростання — 40.6 %, що свідчить: основним джерелом цієї динаміки зростання є сильний попит на чіпи для штучного інтелекту та передових обчислень. Згідно з консенсусними очікуваннями аналітиків Zacks (Zacks Consensus Estimate), завдяки глобальній стратегії розширення та високому рівню завантаження потужностей преміального рівня, виручка Taiwan Semiconductor Manufacturing Company у 2026 та 2027 роках, як очікується, зросте відповідно на 31.2 % і 25.5 %, що вказує: ринок передових технологічних процесів і надалі перебуває на стадії високого зростання.

台積電面對同業在先進封裝領域的競爭態勢如何應對

Як Taiwan Semiconductor Manufacturing Company має відповідати на конкурентну ситуацію серед однолітків у сфері передового пакування

在代工市場中，英特爾（Intel）與 GlobalFoundries 正積極擴展先進封裝技術市佔率。英特爾透過 IDM 2.0 策略，投入 Foveros 與 EMIB 技術開發，意圖提供整合製造與封裝的系統級代工服務。 GlobalFoundries 鎖定成熟製程節點，專注於特定應用領域的高效整合方案。儘管對手持續投入，台積電目前仍憑藉著龐大的客戶群、長期累積的製程規模，以及封裝技術與先進製程節點製造的高度整合優勢，在尖端人工智慧晶片領域維持領先地位，確保其在先進封裝（Advanced Packaging）市場的競爭力。

У сегменті контрактного виробництва Intel（Intel） та GlobalFoundries активно нарощують частку ринку завдяки технологіям передового пакування. Intel через стратегію IDM 2.0 інвестує в розробку технологій Foveros і EMIB, маючи на меті надавати послуги системного контрактного виробництва з інтеграцією виробництва та пакування. GlobalFoundries фокусується на зрілих вузлах технологічних процесів і спеціалізується на ефективних інтегрованих рішеннях для певних сфер застосування. Незважаючи на те, що конкуренти продовжують вкладатися, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company наразі все ще зберігає лідерство в галузі передових чіпів для штучного інтелекту завдяки великій базі клієнтів, довгостроково накопиченому масштабу процесів та високому рівню інтеграції переваг між технологіями пакування і виробництвом на передових вузлах технологічних процесів, забезпечуючи конкурентоспроможність на ринку передового пакування（Advanced Packaging）.

當前股價估值與未來獲利成長預期是否匹配？

Чи відповідає поточна оцінка ціни акцій очікуванням зростання майбутніх прибутків?

台積電股價在過去一年內表現優異，漲幅約達 130.7 %，大幅領先同期科技板塊（Computer and Technology Sector）的 52.6 %。至截稿前，台積電未來 12 個月的預期本益比約為 24.27 倍，略低於產業平均值的 25.32 倍，反映出其估值仍具相對合理性。市場對於 2026 年與 2027 年的獲利預期表現樂觀，預計將分別成長 41.1 % 與 24.2 %。台積電財報透明、技術領先，分析師在過去七天內持續上修未來兩年的獲利預期，顯示市場對於台積電深具信心。

Ціна акцій Taiwan Semiconductor Manufacturing Company показала дуже сильні результати за останній рік: зростання становить близько 130.7 %, що значно випереджає технологічний сектор (Computer and Technology Sector) — 52.6 % у той самий період. Станом на момент підготовки матеріалу очікуваний P/E для Taiwan Semiconductor Manufacturing Company на наступні 12 місяців становить приблизно 24.27x, що трохи нижче за середнє значення по галузі — 25.32x, відображаючи, що оцінка компанії все ще є відносно обґрунтованою. Ринок оптимістично налаштований щодо прибуткових очікувань на 2026 і 2027 роки: прогнозується зростання відповідно на 41.1 % та 24.2 %. Фінансова звітність Taiwan Semiconductor Manufacturing Company прозора, а технології — на передовому рівні; аналітики протягом останніх семи днів неодноразово підвищували оцінки прибутків на наступні два роки, що демонструє глибоку впевненість ринку в Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.

這篇文章 台積電首季毛利率突破 66%，股價破新高，分析師持續上修未來兩年獲利預期 最早出現於 鏈新聞 ABMedia。

Ця стаття «Валова маржа Taiwan Semiconductor Manufacturing Company у першому кварталі перевищила 66%, акції встановили новий максимум; аналітики продовжують підвищувати прогноз прибутків на майбутні два роки» була вперше опублікована на Chain News ABMedia.