Chen Libu, a “Fengshen”! A Citrini elogia a Intel: “o relatório de resultados mais destacado deste ano”, na esperança de dar continuidade à procura por transbordos da CoWoS da TSMC

A mais recente apresentação de resultados da Intel superou as expectativas do mercado, impulsionando uma forte alta das ações após o fecho do pregão, o que também levou o mercado a reavaliar os resultados da transformação liderada pelo CEO Pat Gelsinger (陈立武) desde que assumiu o cargo. A research Citini, num post no X, afirmou que o 4.º tema dos seus “26 temas de negociação de 2026” é “Advanced Packaging (Embalagem Avançada)”, cujo núcleo é a oportunidade de a Intel e o seu ecossistema de advanced packaging alcançarem. E após a divulgação dos resultados da Intel, a Citini foi ainda mais direta, dizendo que estes resultados “têm a oportunidade de se tornar na melhor apresentação de resultados do ano”.

Resultados da Intel em destaque, projeções de receitas mostram confiança

A Chain News havia noticiado anteriormente que, no 1.º trimestre, as receitas da Intel cresceram 7% para 13,6 mil milhões de dólares; o lucro por ação (EPS), excluindo alguns itens, atingiu 0,29 dólares. A perspetiva de receitas para o 2.º trimestre foi de 13,8 mil milhões a 14,8 mil milhões de dólares, com o valor médio de 14,3 mil milhões acima das expectativas do mercado. Após a divulgação dos resultados, as ações da Intel dispararam 20% após o fecho, chegando a 80 dólares, atingindo uma máxima histórica; desde o ponto mínimo de cerca de 20 dólares quando Pat Gelsinger (陈立武) assumiu o cargo em março do ano passado, a INTC já subiu 3 vezes.

(As projeções de resultados da Intel superaram o esperado; a procura de IA trouxe uma viragem para a CPU; desde que Pat Gelsinger (陈立武) assumiu o cargo, a INTC já subiu 3 vezes)

A procura de IA não impulsiona apenas as GPU; a CPU e a embalagem também voltam a ser precificadas

No passado, o mercado muitas vezes interpretou o campo de batalha dos semicondutores de IA como um duelo NVIDIA vs ASIC, TSMC vs Intel, Blackwell vs TPU, mas a Citini acredita que esse tipo de enquadramento ignora o verdadeiro gargalo: a advanced packaging (embalagem avançada).

A Citini aponta que, quer os Google TPU, Amazon Trainium, Meta MTIA, ou até chips próprios que a OpenAI possa vir a lançar no futuro, independentemente de quem venha a vencer no fim, todos precisam de advanced packaging. Ou seja, quanto mais planos de ASIC de fornecedores em escala cloud super-urante existirem, mais vantajosa é a advanced packaging—porque estes designs não substituem uns aos outros; antes, consomem em conjunto uma capacidade de embalagem limitada.

Isso também explica por que razão os resultados da Intel foram novamente precificados pelo mercado. Os centros de dados de IA não precisam apenas de GPU; ainda dependem fortemente da lógica de coordenação de computação das CPUs de servidor como a Xeon. Ao mesmo tempo, à medida que os chips de IA se tornam cada vez maiores e mais próximos do limite das máscaras, o design tem de ser dividido em vários chiplets e depois ligados através de advanced packaging. A embalagem deixa de ser apenas um serviço de fase final e passa a ser uma peça arquitetónica fundamental para determinar se os chips de IA conseguem mesmo entregar desempenho.

A Intel não precisa de derrotar a TSMC; a oportunidade está em absorver a procura transbordante da CoWoS

O principal otimismo da Citini em relação à Intel não é achar que a Intel conseguirá ultrapassar a TSMC em termos abrangentes em processo avançado já de imediato; em vez disso, a EMIB e a Foveros da Intel têm a oportunidade de se tornarem saídas alternativas num cenário de escassez de oferta para a CoWoS da TSMC.

A EMIB é uma solução de embalagem 2.5D da Intel, que pode ligar diferentes chips com uma ponte de silício; a Foveros é uma tecnologia de empilhamento de embalagem 3D. A Citini acredita que isto dá à Intel a oportunidade de oferecer um modelo em que “os chips podem ser produzidos na TSMC ou na Samsung, mas passam pela advanced packaging na Intel”, funcionando como uma válvula de alívio (relief valve) para a procura transbordante da CoWoS da TSMC.

Na era em que os chips de IA avançam para múltiplos dies, múltiplos chiplets e empilhamento de memórias HBM, a embalagem deixa de ser apenas um centro de custos e passa a ser o principal campo de batalha que determina desempenho, yield (taxa de rendimento) e gargalos da cadeia de abastecimento. Se a Intel conseguir primeiro entrar na cadeia de fornecimento de emballagem fornecendo para cadeias de Apple, gigantes da cloud e clientes de IA ASIC, e depois combinar com a vantagem do processo 18A e com produção local nos EUA, poderá expandir gradualmente a credibilidade dos negócios de foundry (fabrico por encomenda).

Pat Gelsinger (陈立武) recoloca a Intel na mesa do “AI supply chain”

A Chain News tinha reportado anteriormente que a receita do serviço de foundry da Intel (IFS) atingiu 5,4 mil milhões de dólares no 1.º trimestre, um aumento de 16% em termos anuais, mostrando que a estratégia de transformação em fábrica de foundry já começou a produzir resultados. Embora, neste momento, a maioria das receitas ainda venha do interior da própria Intel, as perspetivas de clientes externos e da procura por IA levaram o mercado a voltar a avaliar o valor da Intel.

Desde que Pat Gelsinger (陈立武) assumiu o cargo, a história da Intel já não é apenas “uma tentativa de alcançar a TSMC nos processos”, mas sim uma entrada mais pragmática na cadeia de CPUs de IA, advanced packaging, na localização dos semicondutores nos EUA e na reparação do balanço patrimonial. Isto faz com que a Intel deixe de ser o “major perdido que falhou a vaga das GPU de IA” e volte a ser reembalada como “um potencial substituto em falta na cadeia de fornecimento de infraestrutura de IA”.

As transações de advanced packaging da Citini não apostam apenas na própria Intel; também incluem beneficiários do ecossistema Intel AP como Amkor, Kulicke & Soffa, BESI, entre outros. Se a expansão de AI ASIC e da arquitetura de chiplet continuar, a capacidade de embalagem, os equipamentos de embalagem e as fábricas OSAT podem tornar-se os beneficiários da próxima fase.

Este artigo “Pat Gelsinger (陈立武) chega ao auge! A Citini avalia a Intel como ‘a melhor apresentação de resultados do ano’ e espera conseguir absorver a procura transbordante da CoWoS da TSMC” foi publicado pela primeira vez em Chain News ABMedia.