De acordo com o analista Ming-Chi Kuo, a próxima geração de embalamento avançado CoPoS da TSMC deverá entrar em produção em massa na segunda metade de 2028. Os materiais de vidro não vão substituir o filme ABF; em vez disso, a interligação de chips será conseguida através de camadas de redistribuição no lado do chip, vias passantes de vidro e estruturas de interconexão de cobre no substrato de vidro, bem como camadas de laminação ABF. O vidro e o filme ABF vão coexistir numa estrutura complement

De acordo com o mais recente inquérito do analista Ming-Chi Kuo ao sector, a OpenAI está a acelerar o desenvolvimento do seu primeiro telefone com agente de IA e pretende avançar para produção em massa já em H1 2027. A MediaTek tem agora maior probabilidade de garantir uma encomenda exclusiva de processador, com o chip baseado numa versão personalizada de

De acordo com a comunicação social de Hong Kong Ming Pao, a Visa lançou o programa Visa Agentic Ready em Hong Kong a 1 de maio, permitindo pagamentos com agentes de IA. O programa tira partido da tokenização, verificação de identidade, gestão de risco e mecanismos de autorização. Os participantes iniciais incluem

Mensagem do Gate News, 27 de abril — A OpenAI está a colaborar com a MediaTek e a Qualcomm para desenvolver processadores para smartphones, de acordo com a análise da cadeia de abastecimento do analista da Tianfeng International Securities, Ming-Chi Kuo. A Foxconn Connector (Luxshare Precision) será o parceiro exclusivo de conceção do sistema e de fabrico, e

Notícias da Gate News: em 9 de abril, os dados da Hyperbot mostram que as últimas posições longas de HYPE abertas pelo “Maji Da Ge” Huang Licheng foram encerradas totalmente há cerca de 20 minutos. Neste momento, continua a aumentar a sua posição longa de Ethereum com uma alavancagem de 25x; a posição atual detém 12.300 ETH, no valor de 26.61M de dólares, com preço de liquidação de 2.081 dólares.