O estrangulamento dos centros de dados de IA desloca-se para a interligação entre chips, revela um relatório da PwC Korea

Segundo um relatório divulgado pela PwC Korea em 13 de agosto, o principal obstáculo à concorrência pela infraestrutura de IA está a passar da disponibilidade de GPU e de memória de alta largura de banda (HBM) para a velocidade e a eficiência da interligação de milhares de chips em centros de dados de grande escala. À medida que os centros de dados de IA se expandem, o desempenho da interligação entre GPUs determina cada vez mais a eficiência geral do sistema, em vez de esta depender apenas da capacidade computacional de cada chip.

O relatório prevê que o mercado global de ótica coempacotada (CPO) cresça a uma taxa de crescimento anual composta de 38%, atingindo 580 milhões de dólares até 2030. A tecnologia CPO integra motores óticos nos encapsulamentos dos chips de comutação, reduzindo o consumo de energia na transmissão de dados em comparação com as interligações tradicionais baseadas em cobre.