ACABEI DE CHEGAR: A Samsung inicia uma linha de produção de hibrid bonding Die-to-Wafer em Pyeongtaek, visando embalagens avançadas para os próximos HBM e chips de lógica. Se a Samsung garantir o fornecimento da Besi com equipamentos personalizados, isso poderia acelerar a implantação do D2W para aceleradores de ponta como o Feynma...

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