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No (nem tão) recente relatório do SemiAnalysis...
- $NVDA queria uma configuração de 4 dies com 16 pilhas de HBM dentro de um pacote avançado
- No entanto, isso ainda não é possível com alto rendimento sem substratos de vidro
Em vez disso, o Rubin Ultra passará para uma configuração 2+2: dois pacotes de dies duplos na mesma placa
O sistema ainda tem quatro dies de GPU, e o servidor Kyber ainda preserva a área de computação e HBM pretendida.
O design está sendo dividido pela placa porque o pacote não está pronto para volume
Esta é uma solução alternativa enquanto os substratos de vidro e o PLP aumentam até 2028
A produção em massa do TSMC CoPoS ainda deve aumentar em 2028 e utilizará substratos de vidro desde o início
Feynman será a primeira geração a migrar para uma arquitetura de acelerador de quatro dies integrada em um único pacote