ADR da TSMC atinge nova máxima, adia a introdução de equipamentos avançados da ASML para controlar custos

A ADR da TSM (código na bolsa dos EUA: TSM) subiu mais de 5% ontem, fechando em 387.44 dólares, uma nova máxima histórica, e, com a taxa de câmbio do novo taiwanês de 31.49, ao converter a cotação da TSMC 2330 deve ser de 2,440 ienes. Enquanto os investimentos em capital continuam se expandindo, a TSMC vai adiar a introdução dos equipamentos ASML High-NA EUV, e a equipe de P&D já conseguiu explorar mais potencial com base nos equipamentos existentes, além de seguir avançando o blueprint do processo.

A TSMC cria máxima histórica e instituições estrangeiras ajustam suas metas

Recentemente, a TSMC tem se beneficiado do crescimento significativo do mercado de aplicações de chips de IA; com isso, as ações de sua ADR atingiram novas máximas, e diversas corretoras estrangeiras também elevaram suas metas com base em suas previsões financeiras. Entre elas, o Barclays ajustou sua meta de 450 dólares para 470 dólares.

A ADR da TSMC fechou ontem na máxima histórica de 387.44 dólares; considerando a taxa de câmbio do novo taiwanês de 31.49, ao converter a cotação da TSMC 2330 deve ser de 2,440 ienes. No entanto, normalmente, as ações da (TSM) da TSMC 2330 têm um desconto de mais de 10% em relação às ações dos EUA (TSM).

O fosso tecnológico da TSMC e o equilíbrio entre investimentos em capital

O núcleo para manter a vantagem competitiva na indústria da TSMC está em seu “fosso tecnológico” profundo e difícil de ser replicado, além de seus planos rigorosos de investimentos em capital. Seja ao impulsionar o desenvolvimento do processo de 2 nanômetros, ou ao expandir a capacidade de embalagens avançadas, a TSMC garante a liderança tecnológica por meio de investimentos em pesquisa e capital em escala. Ainda assim, junto com a atualização tecnológica vêm a enorme pressão de depreciação dos equipamentos e o ônus do capital. Como obter o melhor equilíbrio entre avançar até o limite da “Lei de Moore”, manter a vantagem tecnológica e assegurar que a “margem bruta” geral permaneça estável é a principal consideração da administração no momento, e isso também molda diretamente o blueprint de aquisição de equipamentos da empresa.

A estratégia de guerra de custos da TSMC ao adiar a introdução do equipamento de litografia avançada da ASML

Segundo reportagem da Bloomberg, o vice-senior diretor executivo global de operações da TSMC e vice-diretor de operações Zhang Xiaoqiang afirmou que, no momento, a empresa continuará usando os equipamentos atuais de litografia EUV para atualizações técnicas e só implantará o mais novo equipamento High-NA EUV da ASML na produção em escala de chips em 2029.

Com os custos de fabricação de chips aumentando cada vez mais, os principais fabricantes globais de semicondutores precisam ter cuidado nos gastos para manter sua capacidade de gerar lucros. Atualmente, construir uma fábrica de chips de última geração exige cerca de US$ 20 bilhões a US$ 30 bilhões; diante dos elevados custos operacionais e da expansão contínua no exterior, a TSMC planeja investir em 2026 um recorde de gastos de capital, que pode chegar a cerca de US$ 56 bilhões.

O preço unitário desse equipamento da ASML ultrapassa 350 milhões de euros (cerca de 410 milhões de dólares). Zhang Xiaoqiang aponta que sua equipe de P&D conseguiu explorar ainda mais potencial com base nos equipamentos existentes e continua a avançar o blueprint do processo. Com essa notícia atingindo o mercado, a ASML na quarta-feira (22) caiu 1.09%, para US$ 1,443.14 por ação. Mas, para a própria TSMC, isso consegue controlar de forma eficaz os maciços gastos de capital. Essa estratégia não apenas ajuda a mitigar o risco de diluição dos lucros causado por investimentos excessivos, mas também evidencia a consideração integrada da empresa para a evolução tecnológica e a disciplina financeira rigorosa.

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