Resultados da pesquisa por "MASS"
2026-08-04 00:31

O iPhone Fold da Apple supera desafios de produção, com lançamento previsto para setembro de 2026

De acordo com a Fixed Focus Digital, o modelo de iPhone dobrável da Apple superou gargalos de fabricação e segue no caminho para ser lançado junto com o próximo iPhone de geração, em setembro de 2026. A empresa inicialmente enfrentou dificuldades de produção para aumentar a escala, passando de testes em pequenos lotes até a fabricação em massa, mas esses desafios foram resolvidos sem a necessidade de modificações significativas no design. Espera-se que o produto final siga de perto o design defi
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2026-08-03 06:32

Falha na geração de seed do Coldcard drena US$ 88,6 milhões em Bitcoin enquanto usuários correm para mover os fundos

De acordo com a Coinkite e a Galaxy Research, uma falha de firmware nas carteiras de hardware Coldcard reduziu a entropia das seeds para apenas 40 bits, em vez dos 128 bits esperados, permitindo que atacantes determinassem chaves privadas por brute force. Em 31 de julho, a Coinkite publicou um aviso de segurança e enviou atualizações emergenciais de firmware. A Galaxy Research estima que aproximadamente 1.367 BTC (cerca de US$ 88,6 milhões) foi drenado de 4.585 endereços, com 1.082 BTC retirados
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BTC0,99%
2026-08-03 06:25

O Google planeja implantar até 15 milhões de unidades de TPU v9 até 2028, potencialmente igualando a NVIDIA.

De acordo com relatórios de pesquisa de mercado, a Google planeja implantar entre 12 milhões e 15 milhões de unidades de TPU v9 até 2028, potencialmente igualando ou superando as remessas de GPUs de data center da NVIDIA nesse ano. Estima-se que a NVIDIA envie aproximadamente 12,4 milhões de GPUs de data center em 2028. O TPU da nona geração da Google terá um design com quatro chiplets de computação. Para alcançar a produção em massa em escala, a Google pode precisar buscar capacidade avançada d
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NVDA2,91%
TSM0,45%
INTC0,88%
2026-08-03 01:57

A Nvidia anuncia a tecnologia CPO em produção em massa; a plataforma de IA Vera Rubin deve entregar um ganho de desempenho 3x

De acordo com a BlockBeats, em 3 de agosto, Gilad Shainer, vice-presidente sênior da Nvidia, anunciou que a Co-Packaged Optics (CPO) entrou em produção em massa. Switches desenvolvidos em conjunto com parceiros da cadeia de suprimentos já começaram a ser entregues a clientes-chave e a implantações da própria Nvidia. A empresa espera que switches equipados com CPO sejam implantados em larga escala em data centers globais de IA a partir deste ano. A Nvidia já integrou a CPO ao seu ecossistema Spec
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NVDA2,91%
2026-08-01 12:35

A Pump.fun demitiu mais de 40 funcionários dois meses antes do desbloqueio de tokens, custando a alguns trabalhadores alocações do PUMP no valor de sete dígitos

De acordo com a Sandmark, a Pump.fun realizou demissões em massa no início de abril, dois meses antes de funcionários receberem desbloqueios de token em junho, o que levou pelo menos um ex-funcionário a abrir mão de uma alocação de tokens PUMP de sete dígitos no preço atual. Os funcionários haviam assinado acordos de token em junho de 2025 com um cronograma de aquisição (vesting) de um quarto, previsto para começar um ano depois. O cofundador Noah Tweedale citou “expansão rápida” como motivo das
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PUMP4,06%
2026-08-01 05:13

A UBS prevê que a Samsung ultrapasse a SK Hynix na participação de mercado de HBM, chegando a 41% no próximo ano

De acordo com a UBS em 1º de agosto, a Samsung Electronics vai capturar 41% do mercado de memória de alta largura de banda (HBM) no próximo ano, ultrapassando a SK Hynix, que ficará com 39%. Isso marcará a primeira vez que a Samsung assume a liderança do mercado. O analista da UBS Nicholas Godoa citou a produção em massa antecipada dos chips HBM4 da Samsung desde fevereiro e a expansão da capacidade de produção nas instalações de Pyeongtak e Yongin como fatores que impulsionam a mudança na lider
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2026-08-01 03:21

O chip de memória LPDDR6 da Changxin Memory está perto de concluir a validação de acordo com a especificação de projeto de 12.800 Mbps

De acordo com a BlockBeats, em 1º de agosto, o chip LPDDR6 da Changxin Memory (memória DDR com baixo consumo, de dupla taxa de dados) está perto de concluir a verificação final antes da produção em massa, marcando um marco crítico pré-produção. O produto tem taxa de especificação de design de 12.800 Mbps, uma linha de base operacional de 10.667 Mbps, capacidade de 16 Gb e utiliza embalagem POP de 1.295 (empilhada). A empresa deve lançar o produto e iniciar os envios em volume no segundo semestre
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