De acordo com Jin10, a Chipone (集创北方) anunciou que seu chip ICNA3611 de integração de display OLED e touch desenvolvidos internamente (TDDI) atingiu a produção em massa nos principais modelos das principais marcas domésticas.

De acordo com a BlockBeats, a Changxin Technology (688825.SH), principal fabricante chinesa de DRAM, estreou no STAR Board da Bolsa de Valores de Xangai em 27 de julho, fechando a 49,00 iuanes, alta de 465,82% em relação ao preço de IPO de 8,66 iuanes. O volume de negociação atingiu 141,187 bilhões de iuanes, dando à empresa uma capitalização de mercado de aproximadamente 3,28 trilhões de iuanes, tornando-a a empresa listada com a maior capitalização no mercado de ações A. Com base no prospecto

De acordo com o analista Jukan Citrini (citando uma análise do ZDNet Korea), a Samsung Foundry recebeu um aumento nas solicitações de tecnologia de 3D IC, com quase todos os potenciais clientes perguntando sobre a tecnologia em 25 de jul. No entanto, Jukan observa que o 3D IC é essencialmente DRAM customizada e entra em conflito fundamental com os modelos de produção em massa da Samsung e da SK Hynix; assim, ambos os fabricantes sul-coreanos provavelmente permanecerão cautelosos quanto à comerci

De acordo com o relatório mais recente da Omdia, os preços dos chips de driver de display (Display Driver IC, DDIC) estão subindo no segundo semestre de 2026 devido ao aumento da restrição de capacidade na fundição de wafers e ao incremento dos custos de fabricação de semicondutores. A fundição de wafers é o maior item de custo para os fabricantes de DDIC, respondendo por 60% a 70% dos custos totais, sendo que apenas os custos dos wafers de silício representam aproximadamente 40%. A empresa de p

De acordo com o Taiwan Economic Daily, a TSMC planeja aumentar os preços da fundição de wafers de processos maduros a partir de janeiro de 2027. Apesar do aumento de preços, as empresas de design de IC disseram que continuarão negociando com a TSMC para garantir mais capacidade de produção no próximo ano, a fim de apoiar a expansão dos negócios.

Segundo a Hong Kong Exchanges and Clearing em 2 de julho, a Liding Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd. apresentou um pedido para listagem no Main Board da HKEX, com a CITIC Securities como único patrocinador. A empresa é fornecedora de substratos de CI especializada em substratos FCBGA, FCCSP e WBCSP. Pela receita de 2025, a Liding ficou em terceiro lugar entre os fabricantes de substratos de CI na China continental, subindo do sexto lugar em 2023, de acordo com a Frost & Sullivan.

Em 25 de maio, o setor de chips de memória da China disparou durante o pregão, com a GigaDevice e a Huahong Semiconductor atingindo máximas recordes, enquanto a Huatian Technologies disparou no limite diário e a Sheenon Semiconductor subiu mais de 15%. A Bomay Electronics registrou um segundo ganho consecutivo no limite diário, com a Sino-IC, a Yunhan Chipcloud, a Tianma New Materials e a Aesen Semiconductor também avançando.

De acordo com o Changjiang Daily, o secretário do Partido de Wuhan, Sheng Yuechun, realizou um seminário com líderes da indústria de semicondutores em 24 de maio para discutir oportunidades de investimento e colaboração. Entre os participantes estavam executivos de fundos liderados pela SMIC, Yangtze Memory Technologies, Lianchuan Technology e outras empresas regionais de chips. Sheng incentivou investidores a ampliar a presença em Wuhan, fortalecer o desenvolvimento de tecnologias centrais em á

De acordo com seu comunicado de hoje (22 de maio), o conselho da Huatian Technologies aprovou um investimento de 3 bilhões de iuanes pela sua subsidiária Huatian Technologies (Nanjing) para construir o projeto “Huatian Nanjing Integrated Circuit Advanced Packaging Industry Base Phase II Stage II Project”.

A TSMC planeja abrir uma unidade no Arizona até 2029 para viabilizar a tecnologia CoWoS e o empacotamento 3D-IC localmente, expandindo o empacotamento avançado para maior densidade e integração vertical de chips.