Tower High Tower Semiconductor : Intel envisage de mettre fin à leur partenariat de fabrication de wafers

IT之家 13 février – La société de fabrication de puces simulées Tower Semiconductor, également connue sous le nom de High Tower Semiconductor, a annoncé le 11 février dernier, selon un communiqué de presse concernant ses résultats du quatrième trimestre et de l’année 2025, que Intel envisageait de mettre fin à leur coopération dans la fabrication de wafers. Actuellement, les deux parties sont en cours de médiation.

Intel avait précédemment proposé d’acquérir Tower, mais cette transaction a finalement échoué en août 2023. Après cela, en septembre 2023, les deux entreprises ont conclu un partenariat de fabrication de wafers : Tower utilisera l’espace de salle blanche de l’usine Fab 11X à New Mexico, aux États-Unis, d’Intel, pour fournir à ses clients des services de fabrication de wafers de 12 pouces.

Tower a indiqué que les processus commerciaux transférés ou en cours de transfert vers les usines d’Intel ont initialement été certifiés dans l’usine Fab7 de Tower située au Japon, et que les clients sont actuellement redirigés vers cette usine Fab7.

En 2025, Tower a réalisé un chiffre d’affaires de 1,57 milliard de dollars (note de IT之家 : environ 10,848 milliards de RMB au taux de change actuel), avec un record trimestriel de 440 millions de dollars au quatrième trimestre 2025. La société prévoit que ses revenus pour le premier trimestre 2026 seront d’environ 412 millions de dollars, et elle a annoncé un plan d’investissement de 270 millions de dollars dans des équipements pour semi-conducteurs à base de composés.