韓国タイムズによると、LGイノテックは6月16日、北米の顧客と協業し、AIサーバー向けに100mm超のフリップチップ・ボール・グリッド・アレイ（FC-BGA）基板を開発していると発表した。年末までに具体的な成果が見込まれている。同社は、2026年後半にサーバーネットワーク用のFC-BGA基板の量産を開始する計画だ。LGイノテックはまた、今月ベトナムに半導体基板工場の建設を始めることも発表しており、FC-BGAの生産能力を拡大するため、無線周波（ラジオフリークエンシー）およびフリップチップ設備に約1兆ウォン（US$660 million）を投資するという。

KBセキュリティーズによると、5月4日、サムスン電機は買い評価を維持し、目標株価を引き上げた。根拠として、AIサーバーに用いられる多層セラミックコンデンサおよびFC-BGA基板への強い需要を挙げた。同社は第1四半期の売上高が3.2兆ウォン（21.8億ドル）だったと報告し、

Gate Newsメッセージ、4月27日 — Samsung Electro-Mechanicsの株価は93.37%急騰し、韓国のコスピベンチマーク指数 (+28.17%) およびエレクトロニクスサブ指数 (+31.42%) を大きく上回りました。投資家は、同社のFC-BGA基板と多層セラミックコンデンサに対するAIインフラ需要に賭けています (M