Intel annonce rejoindre le projet d’usine de puces super- Terafab de Musk, et construire avec SpaceX et Tesla une capacité de calcul d’IA de niveau térawatt

Intel annonce officiellement rejoindre le projet de fonderie de puces super-mobiles Terafab, propriété de Musk, et travaillera avec SpaceX, xAI et Tesla pour mettre en place un système de production de puces capable de fournir jusqu’à 25Bérawatt de puissance de calcul par an.
(Contexte : Musk veut construire la plus grande usine de puces au monde ! TeraFab vise à produire 200 milliards de puces par an pour dépasser TSMC)
(Complément de contexte : partenariat SoftBank + puces IA d’Intel pour faire tomber les barrières ! On dit qu’Intel n’est pas au niveau et qu’il a changé pour se tourner vers TSMC, afin de faire face à NVIDIA.)

Table des matières de l’article

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• Une méga-usine de tranches de 25 milliards de dollars
• Le pari de relance d’Intel
• Intel peut-il trouver une troisième voie entre TSMC et NVIDIA ?

Intel (intel) a annoncé le 7, confirmant officiellement son adhésion au projet de parc de puces IA Terafab, propriété de Musk, et va s’associer à SpaceX, xAI et Tesla pour fabriquer ensemble des processeurs, afin d’alimenter les ambitieux plans de Musk dans les domaines de la robotique et des centres de données.

Une méga-usine de tranches de 25 milliards de dollars

Terafab n’est pas un simple plan d’extension. Musk a annoncé en mars que SpaceX (déjà fusionné avec xAI) et Tesla investiront $25 milliards à Austin, au Texas, pour créer deux usines de puces de tout premier plan : une usine dédiée à la production en série de puces pour les voitures et les robots humanoïdes, et une autre axée sur la recherche et la fabrication pour des centres de données d’IA destinés à l’espace.

Musk a lui-même qualifié Terafab de « projet de fabrication de puces le plus épique de l’histoire », en intégrant la logique, la mémoire, l’emballage avancé, la lithographie, la fabrication et les tests dans un même système de parc, avec pour objectif de produire jusqu’à 25Bérawatt (terawatt) de puissance de calcul par an.

Intel a confirmé la collaboration sur la plateforme X, affirmant que ses capacités techniques permettront d’accélérer la réalisation de l’objectif Terafab. Le PDG, Chen Liwu (Lip-Bu Tan), a même endossé l’accord personnellement après la publication de photos de poignée de main : « Les réalisations de Musk dans la redéfinition de l’industrie sont irréprochables ; Terafab représente une transformation en paliers des technologies de logique, de mémoire et d’emballage, dans la manière de fabriquer. »

Intel est fier de rejoindre le projet Terafab avec @SpaceX, @xAI, et @Tesla afin d’aider à refondre la technologie des fonderies de silicium.

Notre capacité à concevoir, fabriquer et emballer des puces ultra-performantes à grande échelle aidera à accélérer l’objectif de Terafab visant à produire 1 TW/an de puissance de calcul pour alimenter… pic.twitter.com/2vUmXn0YhH

— Intel (@intel) April 7, 2026

Le pari de relance d’Intel

Pour Intel, cette commande est particulièrement cruciale. Intel Foundry (division fonderie) a accumulé en 2025 des pertes atteignant jusqu’à $10,3 milliards, et a été longtemps écrasé par TSMC ; après que SoftBank a également vu son projet de puces IA se heurter à des obstacles, il est revenu se tourner vers son partenariat avec TSMC, ce qui a jeté une ombre sur la transition de la fonderie d’Intel.

Dans le même temps, pendant sa restructuration, Intel a obtenu des investissements de plusieurs milliards de dollars de la part de Nvidia et du gouvernement américain ; le gouvernement américain est même devenu, à présent, le plus grand actionnaire d’Intel. La stratégie « Made in America » de l’administration Trump fait d’Intel une pièce maîtresse indispensable sur l’échiquier géopolitique. L’adhésion de Terafab permet enfin à Intel Foundry d’obtenir un grand client dont l’envergure correspond enfin.

Intel peut-il trouver une troisième voie entre TSMC et NVIDIA ?

Le plan de Musk pour les capacités de calcul IA : du cluster Colossus de xAI à l’inférence en périphérie des robots Tesla Optimus, chaque maillon nécessite de nombreuses puces personnalisées.

Si Terafab parvient à être mis en œuvre dans les délais, Intel pourrait avoir la possibilité de s’insérer dans une position de niche axée sur la « fabrication sur le sol américain, l’intégration verticale, et l’écosystème de Musk ».

Mais bien sûr, les défis sont tout aussi immenses. La technologie de procédé d’Intel accuse depuis longtemps un retard d’un à deux générations par rapport à TSMC ; la capacité à satisfaire les exigences strictes de Terafab en matière de rendement et de spécifications reste à vérifier. Toutefois, avec les doubles atouts apportés par l’insistance du gouvernement Trump pour le retour des chaînes d’approvisionnement et par les ressources de commandes publiques dont Musk dispose, ce pourrait être une excellente occasion de relance pour Intel.