Nvidia a annoncé récemment avoir investi 2 milliards de dollars pour prendre une participation dans la société de puces réseau Marvell, ce qui apporte un changement significatif au marché mondial des infrastructures d’intelligence artificielle. Cette collaboration permet à Marvell d’intégrer des puces d’IA sur mesure à la plateforme système de Nvidia ; les deux entreprises mèneront également des travaux conjoints de recherche et développement sur la technologie de silicium photonique afin d’améliorer l’efficacité du transfert de données dans les centres de données. Cette alliance stratégique, en plus de redessiner la carte de la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs, aura aussi des répercussions profondes sur le géant taïwanais de la fonderie TSMC (TSMC). Comme Nvidia et Marvell s’appuient fortement sur des procédés de fabrication avancés et des techniques d’assemblage avancées, ce dossier devrait encore stimuler la demande de capacité de fabrication des puces concernées.
Nvidia investit 2 milliards de dollars pour prendre une participation dans Marvell
Nvidia (Nvidia) a annoncé récemment avoir investi 2 milliards de dollars pour prendre une participation dans la société de puces réseau Marvell ; le cœur de cet investissement réside dans l’ouverture de l’architecture système et l’intégration en profondeur. Nvidia a pour la première fois ouvert sa plateforme système, permettant à Marvell de connecter sans couture ses puces d’intelligence artificielle personnalisées et ses équipements de mise en réseau. Pour Marvell, cela lui permet d’atteindre directement la clientèle des centres de données de Nvidia avec ses produits d’infrastructure ; pour Nvidia, il s’agit de renforcer l’écosystème de l’IA grâce à des technologies externes. Cela contribue à réduire les coûts d’intégration pour les clients finaux et à améliorer l’efficacité de la collaboration des systèmes serveurs dans leur ensemble.
Les deux parties se concentrent sur la recherche et développement en silicium photonique
La coopération technique des deux parties se concentre sur le domaine prometteur du « silicium photonique » (Silicon Photonics). Avec le transport à très grande vitesse des énormes modèles d’IA, les câbles en cuivre font face à des limites physiques et à des défis liés à une consommation énergétique élevée. La technologie de silicium photonique remplace le support de transmission par des moyens optiques : elle peut considérablement augmenter la bande passante et réduire efficacement la consommation d’énergie. Nvidia et Marvell espèrent, grâce à leur alliance, briser les goulets d’étranglement actuels de transmission dans les centres de données. La commercialisation accélérée de cette technologie deviendra un élément clé pour résoudre les limites de transmission des futures charges de calcul d’IA à grande échelle.
La demande en procédés de fabrication avancés et en assemblage favorise TSMC
Cette alliance crée un élan de demande concret en capacité pour TSMC, le leader de la fonderie. Les puces IA avancées et les puces réseau haut de gamme de Nvidia et de Marvell reposent fortement sur les technologies de procédé avancées de TSMC. Lorsque l’intégration du système fait grimper simultanément la demande en puces des deux entreprises, l’utilisation de la capacité de TSMC sera soutenue. Pour réaliser une intégration hétérogène complexe, la demande du marché pour des technologies d’assemblage avancées comme CoWoS va également s’élargir, poussant TSMC à poursuivre l’extension de ses capacités haut de gamme.
La recherche et le développement de Nvidia et de Marvell dans la technologie de silicium photonique, ainsi que le plan de TSMC pour des composants optiques d’assemblage commun (CPO) pour l’emballage sont très alignés. La coopération des concepteurs de puces en amont nécessite de s’appuyer sur les procédés spécifiques des usines de fonderie pour parvenir à une production en volume à l’échelle commerciale. En pratique, la relation entre ces trois parties forme un écosystème étroit, allant de la définition des spécifications à la fabrication avancée. Sur le long terme, ce choix établit les avantages complémentaires du côté conception, tout en consolidant la position centrale de TSMC dans la fabrication de semi-conducteurs de la prochaine génération.
TSMC bondit de 5,4 %, à 1855 NT$
Après l’annonce des nouvelles, le marché des capitaux a réagi positivement. Le cours de Marvell (MRVL) a augmenté de 13 % en une journée pour atteindre 99,05 dollars, et Nvidia (NVDA) a également progressé de 5,6 % pour atteindre 174,40 dollars. Dans le passé, Marvell aidait principalement les fournisseurs de services cloud à concevoir des puces et fournissait des infrastructures réseau ; avec le présent investissement de 2 milliards de dollars en actions, la relation complémentaire entre les deux entreprises dans les domaines du calcul à haute vitesse et de la transmission des données est davantage confirmée.
Et TSMC (2330) a aussi fortement grimpé aujourd’hui de 5,4 %, pour finir à 1855 NT$.
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