# AI芯片

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Los chips de IA están recreando el superciclo de semiconductores de los años 90 📡
Nvidia no es el destino final, sino el "momento Intel" en esta pista —
🔹 Expansión de capacidad en la parte superior de la cadena: TSMC duplica la capacidad de 3nm, las colas para empaquetado CoWoS hasta 2027 🔹 Carrera armamentística de HBM: SK Hynix adelanta la producción en masa de HBM4, Samsung se ve obligada a ponerse al día 🔹 Nuevo variable en auge: CPO fotónica de silicio, chips ASIC personalizados para IA, abriendo la brecha en la tarta de Nvidia 🔹 Divergencias en valoración: El índice SOX fluctúa má
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