Los chips de IA están recreando el superciclo de semiconductores de los años 90 📡


Nvidia no es el destino final, sino el "momento Intel" en esta pista —
🔹 Expansión de capacidad en la parte superior de la cadena: TSMC duplica la capacidad de 3nm, las colas para empaquetado CoWoS hasta 2027 🔹 Carrera armamentística de HBM: SK Hynix adelanta la producción en masa de HBM4, Samsung se ve obligada a ponerse al día 🔹 Nuevo variable en auge: CPO fotónica de silicio, chips ASIC personalizados para IA, abriendo la brecha en la tarta de Nvidia 🔹 Divergencias en valoración: El índice SOX fluctúa más del 40% en un año, ¿es una burbuja o una trampa dorada?
Errores comunes de los minoristas: comprar GPU persiguiendo el valor, pero ignorando toda la cadena de valor — fabricantes de equipos, empaquetado, herramientas EDA, enfriamiento líquido, cada nodo oculta genes de acciones diez veces más grandes.
#AI芯片 #半导体 #英伟达 #台积电 #Gate直通IPO认购SpaceX
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