广场
最新
热门
资讯
我的主页
发布
加密KFA
2026-06-17 04:56:15
关注
1/三星与AMD扩大合作属实。 官方确认双方将在HBM4、EPYC DDR5、先进封装方面合作，并“讨论下一代AMD产品的代工机会”。
2/Google部分目前报道的是下一代TPU “Icefish”的部分I/O/内存接口芯片可能采用三星2nm，核心计算die仍可能由TSMC制造。
3/Tesla订单确定性较高。 三星已确认其德州工厂预计于2027年下半年开始量产Tesla芯片，这部分可以视为三星先进制程外部客户突破的硬证据。
4/NVIDIA/Groq合作属实。 NVIDIA已确认三星生产Groq推理芯片，双方也在讨论下一代代工、HBM4E和HBM5合作。
5/TSMC产能紧张逻辑成立，但“全部先进产能锁死到2028”不能当官方定论。 Broadcom明确表示TSMC产能已成为2026年供应瓶颈，TSMC也在加速扩产；
此页面可能包含第三方内容，仅供参考（非陈述/保证），不应被视为 Gate 认可其观点表述，也不得被视为财务或专业建议。详见
声明
。
赞赏
点赞
评论
转发
分享
评论
请输入评论内容
请输入评论内容
评论
暂无评论
热门话题
查看更多
#
0成本拿2股SK海力士
22.99万 热度
#
Gate完成141只股票股息派发
395.96万 热度
#
预测世界杯法国VS瑞典
53.35万 热度
#
Solana生态ANSEM暴涨
2198.09万 热度
#
Strategy拟回购股票涨超12%
220.99万 热度
置顶
网站地图
1/三星与AMD扩大合作属实。 官方确认双方将在HBM4、EPYC DDR5、先进封装方面合作，并“讨论下一代AMD产品的代工机会”。
2/Google部分目前报道的是下一代TPU “Icefish”的部分I/O/内存接口芯片可能采用三星2nm，核心计算die仍可能由TSMC制造。
3/Tesla订单确定性较高。 三星已确认其德州工厂预计于2027年下半年开始量产Tesla芯片，这部分可以视为三星先进制程外部客户突破的硬证据。
4/NVIDIA/Groq合作属实。 NVIDIA已确认三星生产Groq推理芯片，双方也在讨论下一代代工、HBM4E和HBM5合作。
5/TSMC产能紧张逻辑成立，但“全部先进产能锁死到2028”不能当官方定论。 Broadcom明确表示TSMC产能已成为2026年供应瓶颈，TSMC也在加速扩产；