LG電子開始基於台積電製程的ASIC設計服務

LG電子正進軍專用積體電路（ASIC）設計服務市場，運用自己的獨立系統半導體設計能力。LG電子自2000年代初期就為自家設備設計系統單晶片（SoC）產品，如今正將此擴展為外部服務。其商業模式與美國半導體公司博通與邁威爾相似，目標客戶為國內外無晶圓廠公司。
據半導體業界30日報導，LG電子已以首席技術長（CTO）旗下的SoC中心為核心，啟動設計服務業務。設計服務是將半導體設計電路轉換為適合晶圓代工廠生產線的實體電路。
與一般設計公司不同，LG電子提供ASIC設計服務。這與博通和邁威爾採用相同的商業模式，而公司透過DQ-C等晶片所累積的內部SoC專業知識，正是此業務的基礎。
其首項成果是一款掃地機器人晶片組，正在「K On Device AI半導體」國家計畫下量產。該晶片是基於國內一家無晶圓廠公司的訂單，以台積電6奈米（奈米，十億分之一公尺）製程生產，之後由LG電子HS事業部門回購並安裝於掃地機器人中。據報導，LG電子正與多家國內外客戶洽談設計服務合作。
一位半導體業界人士評估：「LG電子的SoC中心是一個大規模專業組織，支援家電與汽車零件業務，並擁有自身的IP開發能力。」他補充道：「從業務多元化的角度來看，將其高階設計人力部署到外部設計服務的策略，在技術穩定性與業務效率方面都是一個具競爭力的選擇。」
LG電子已擁有6奈米及以下製程的IP組合，並據報導計劃在未來三年內，視客戶需求將服務範圍擴展至3奈米（N3）製程。
透過內部人員配置節省成本……「與台積電30年合作夥伴關係」成為優勢
LG電子強調的競爭優勢是成本。現有設計公司在設計過程中依賴外包人員，導致合約成本高昂。相比之下，LG電子採用內部工程師直接處理設計的結構，從而能減少額外勞動成本。
其過往紀錄也是優勢。即使於1999年出售LG半導體，LG電子仍保留了設計組織，實際上等同於一家無晶圓廠公司。失去生產工廠後，LG電子於2000年代初期開始將晶片生產外包給台積電，合作關係已超過20年。
業界預期，基於與台積電的信任關係，LG電子將能為客戶產能提供晶圓分配等支援。
一位要求匿名的無晶圓廠業界人士解釋：「大多數設計公司由於自身人力不足而依賴外包人員，因此往往設定較高的合約成本。」他補充道：「LG電子沒有這項勞動成本負擔，且與台積電有長期的信任關係，這可能使其成為一個具吸引力的選項。」
也就是說，LG電子並非台積電的VCA（Value Chain Alliance，價值鏈聯盟）。VCA是與台積電建立合作架構的合作設計公司。根據台積電政策，在台灣本島以外，每個國家只能有一家VCA。在韓國，ASICLAND是台積電的VCA。
三星晶圓代工轉向帶來的溢出效應……預計將吸收國內需求
業界也預期，三星電子的晶圓代工成熟製程收縮，將有利於LG電子的設計服務。
一位半導體業界人士預測：「隨著三星晶圓代工的成熟製程收縮，一些客戶轉向擁有充裕成熟產能的台積電。」他預測：「如果LG電子順應此趨勢，可能吸引相當份額的國內需求。」
LG電子一位官員回應：「我們無法確認此事。」