Intel Core Ultra 系列 3：Panther Lake 家族的破局之作，18A 工藝打造下一代處理器新標杆

遊戲畫面流暢度翻番——Arc B390集成顯卡的驚人表現

Intel在CES 2026展會上帶來的最令人矚目的演示莫過於Core Ultra Series 3系列處理器在《戰地6》上的遊戲表現。在"Overkill"高畫質設定下，搭載全新Arc B390集成顯卡的處理器結合XeSS 3幀生成技術，竟然能將平均幀率從29FPS直接提升至150FPS左右，部分場景甚至接近200FPS。這一成就來自於Intel創新的Multi-Frame Generation（MFG）技術——每渲染一幀就能生成3幀補償幀，這對於輕薄本用戶而言意味著真正的沉浸式遊戲體驗成為可能。

相比之下，Arc B390相較於前代Arc 140V（搭載於Core Ultra 9 288V）的性能提升達到77%，而AI計算性能更是有53%的跨越式進步。與AMD同級產品對比，在相同功耗和顯存配置下，Arc B390平均幀率領先幅度高達70%，某些遊戲中甚至能實現翻倍的性能優勢。

18A工藝的革命性突破——性能與功效的雙重飛躍

Core Ultra Series 3的核心競爭力源於Intel全新的18A製程技術。此一工藝透過RibbonFET和PowerVia技術的應用，不僅大幅提升了晶體管密度，更重要的是顯著改善了能效表現。相較於前代Intel 3工藝，18A讓每個處理器核心在更低的運行電壓下實現更高的性能輸出。

旗艦型號Core Ultra X9 388H配備16個CPU核心、12個GPU核心，NPU算力達到50 TOPS，支持最高96GB LPDDR5記憶體。與Lunar Lake架構的Core Ultra Series 2相比，新一代處理器的單核性能提升幅度達到60%。更令人印象深刻的是功耗控制——在4K影片播放場景下，Core Ultra Series 3僅消耗前代產品三分之一的電能，這意味著輕薄本的電池續航時間有望從"幾小時"跨越到"整整一天"。

Arc B390的AI加速能力——本地化AI計算的新时代

除了12個Xe GPU核心外，Arc B390還配備了12個增強型光線追蹤單元和96個XMX AI加速器，集成GPU AI算力達12 TOPS。搭配XeSS 3技術框架，該顯卡成為全球首款支持AI多幀生成的集成顯卡，為輕薄本帶來了原本只能在高端顯卡上實現的現代渲染特效——包括改進的全域光照、光線追蹤、超清細節還原以及多幀生成等高階功能。

Core Ultra Series 3的廣泛應用前景

Intel在CES期間展示的200多款合作夥伴產品已經確認支持新一代處理器，涵蓋從輕薄本到遊戲本的多個細分市場。ROG Fantom 16雙螢幕設計本和重啟的Dell XPS系列等旗艦機型已率先搭載。更重要的是，基於Panther Lake平台的x86遊戲掌機也已在路線圖中，這將為Windows生態的便攜遊戲設備帶來真正的續航和性能解決方案。

在AI PC領域，Intel強調了"邊緣運算"的戰略地位。Core Ultra X9、X7和Ultra 5在NPU加速、本地AI模型運行等方面的全面升級，配合18A工藝帶來的極低功耗，使得Panther Lake成為邊緣運算和離線AI應用的理想平台。特別針對極端工作環境、高可靠性需求和長期生命週期支持，Intel已制定了專門的加速推進計畫。

市場時間點——改變即將開始

Core Ultra Series 3系列處理器已進入大規模量產階段。首批搭載新一代處理器的消費級產品將於2026年1月6日正式上市，其後新品將貫穿整個2026年度密集發布。這一時間點恰逢PC市場的一個關鍵轉折——在2025年末記憶體晶片價格風波帶來的市場波動逐漸平復之際，Panther Lake處理器的到來將為整個生態鏈注入新的成長動能。

基於18A工藝、靈活的模組化晶片設計和無與倫比的集成顯卡性能，Intel預言Core Ultra Series 3將成為公司歷史上規模最大、覆蓋最廣的AI PC平台。