Vertiv 剛剛推出了專為 AI 和 HPC 數據中心設計的新型 MegaMod HDX 系統。該架構巧妙地結合了直至晶片的液冷技術與傳統空冷方法，全部包裝在一個預製的模組化套件中，隨時準備部署。

令人感興趣的是：該系統的容量可擴展至 10 MW，並能處理從 50 kW 到超過 100 kW 每個機櫃的機櫃密度。在處理現代加速器密集型工作負載的熱需求時，這種彈性尤為重要。

模組化設計的角度也值得注意——它有可能縮短部署時間，並讓數據中心運營商對冷卻基礎設施擁有更多控制權。隨著 AI 基礎設施每季度推高熱負荷，像這樣的解決方案可能會變得越來越重要，成為下一代計算密集型運算的關鍵。