Según el Korea Economic Daily, citado el 15 de junio por información del sector, la división de fabricación de obleas de Samsung Electronics obtuvo por primera vez un pedido de chips de implante cerebral de cuarta generación de la empresa de interfaz cerebro-computadora Neuralink, propiedad de Elon Musk. Samsung ya inició trabajos de desarrollo a finales de 2025, utilizando un proceso de 4 nm; el código interno del proyecto es “O1” y, como más pronto, la producción en masa oficial comenzaría a f

Liu Kaijie, del Departamento de Investigación y Desarrollo de Índices de E Fund Management, afirmó en una entrevista reciente en el programa Chief Connect de The Paper que la cadena de la industria de Internet satelital de China ha entrado gradualmente en una fase de liberación acelerada de pedidos. Liu señaló que la industria satelital está pasando de un “periodo de verificación técnica” a un “periodo de ampliación a escala de producción en masa”, y que China planea lanzar más de 1.000 satélite

La demanda de IA se dispara y desata una escasez de chips; la capacidad de procesos avanzados de TSMC queda ocupada en primer lugar por NVIDIA, Apple y AMD hasta después de 2028, lo que impulsa a Apple y AMD a buscar proveedores alternativos. AMD incluso contacta a Samsung para la fabricación de 2 nanómetros; Samsung se convierte en el mayor beneficiario. Apple también contacta a Intel y a Samsung para diversificar el riesgo. AI6 y AI5 se producirán en masa en Texas, Estados Unidos. La geopolítica y los cuellos de botella de capacidad empujan la diversificación de la cadena de suministro, y la ventaja de negociación a largo plazo de TSMC podría diluirse.

SpaceX solicita construir en el condado de Grimes, Texas, una planta de obleas de próxima generación con integración vertical, con una inversión inicial de 5,5 mil millones de dólares; si se completa todo el proyecto, podría alcanzar 119 mil millones de dólares, o convertirse en la mayor inversión industrial de la historia de EE. UU. Este plan conectará la estrategia de chips fabricados por cuenta propia de SpaceX, Tesla y xAI, logrando una integración vertical para el diseño, la fabricación, el encapsulado y las pruebas, y mejorando la autosuficiencia de la cadena de suministro. Sin embargo, pasar de la concesión de permisos a la producción en masa aún requerirá varios años, y los detalles todavía no se han publicado.

Guo Mingchi indica que OpenAI está acelerando el desarrollo del primer teléfono móvil con un agente de IA, con el objetivo de producirlo en masa a mediados de 2027, o bien de permitir que MediaTek obtenga en exclusiva los pedidos de procesadores, con un chip personalizado basado en el Dimensity 9600, producido en el segundo semestre de 2026 por el proceso N2P de TSMC. Las especificaciones clave incluyen ISP de alto rango dinámico, doble NPU, LPDDR6, UFS 5.0 y seguridad pKVM. Si sale bien, en 2027—2028 se enviarán aproximadamente 30 millones de unidades, lo que tendrá una importancia significativa para la narrativa del IPO de OpenAI y su entrada en el amplio mercado de consumo.

Trump en TruthSocial afirma que en 8 meses Estados Unidos obtuvo 45 mil millones de dólares e ilustra el caso con el aumento de la inversión en Intel. El artículo señala que la IA “proxy” hace que la CPU vuelva al centro del data center, impulsando la demanda y las perspectivas del mercado; el empaquetado avanzado de Intel con EMIB vuelve a ganar atención. Aunque el rendimiento ya llega al 90%, todavía hay desafíos para alcanzar el 98% requerido para producción en masa; los movimientos de Google/NVIDIA/Meta y otros son objeto de gran atención.

郭明錤指出 que la tasa de verificación de rendimiento de Intel EMIB-T es de aproximadamente 90%, aunque todavía hay una diferencia frente al 98% de CoWoS de TSMC, y la producción en masa aún presenta desafíos; Google también preguntó por la diferencia de costos si ellos mismos calcularan el costo de empaquetar fichas para chips, lo que muestra su intención de controlar costos. TSMC lidera con CoWoS que parte de 98%; la asignación de capacidad de Humufish y la estrategia de TSMC para empaquetar chips de MediaTek influirán en el costo y la estabilidad del suministro de TPU.

Huawei prevé que los ingresos por chips de IA alcancen los 12.000 millones de dólares en 2026, un crecimiento del 60% frente a los 7.500 millones de 2025. La principal razón es que Ascend 950PR comenzará la producción en masa a partir de marzo de 2026 y mantendrá de forma estable la mayor parte de los pedidos; se espera que el 950DT salga a la venta en el Q4. Los clientes incluyen DeepSeek, Alibaba Cloud y Tencent Cloud. El 950PR utiliza un proceso de 7 nm de SMIC, ya que, por las restricciones de Estados Unidos, no puede usarse 5 nm/3 nm. Este crecimiento muestra la posición de China en el mercado y el impacto de las restricciones de exportación, y podría erosionar la cuota de mercado de NVIDIA en China. A partir de ahora, habrá que observar el envío real, el suministro del proceso de fabricación y los cambios en las regulaciones.

Este texto ordena la cosmovisión de Musk: el capital es solo una herramienta de transición; la civilización, en última instancia, busca controlar la energía, y la moneda eventualmente podría ser sustituida por la masa y la energía. Con SpaceX, Neuralink y el long-termism como núcleo, traza el plan para que impulse un mundo multiestelar y la subida de la conciencia. También revela el “Elon Time” y los retrasos: los anuncios sobre conducción autónoma, la llegada de humanos a Marte, Optimus, etc., se han pospuesto. El autor sostiene que su valor reside en replantear la imaginación del futuro y la dirección de la inversión, más que en predecir con precisión, y señala las contradicciones de la realidad.

La fundición de obleas Samsung a 4 nm logra un rendimiento superior al 80%, convirtiéndose oficialmente en un proceso maduro, con la capacidad de competir con TSMC. Los pedidos de clientes como Groq, IBM, Baidu, etc. aumentan, y se espera que la fundición se convierta en rentable en la segunda mitad del año. La producción en masa de HBM4 impulsa el aumento del precio de las obleas de 12 pulgadas; se espera que el departamento no relacionado con memoria vuelva a obtener ganancias en la segunda mitad del año. Los ingresos anuales de HBM4 podrían superar los 30 billones de wones coreanos, impulsando la mejora de la rentabilidad general.