Rain 於 2025 年 8 月 28 日獲得 5800 萬美元 Series B 輪融資

根據相關媒體消息，區塊鏈支付平台 Rain 於 2025 年 8 月 28 日獲得金額為 5800 萬美元的 Series B 輪融資。本次融資的投資方為 Sapphire Ventures、Dragonfly、Samsung Next、Lightspeed Venture、Galaxy Ventures 和 Endeavor Catalyst 等。此次融資後，Rain 累計融資總額達 8250 萬美元。Rain 是一個基於區塊鏈技術的支付卡發行與穩定幣互操作性平台。作為 Visa Network 的合作發行方，Rain 為多個地區和場景提供卡片支付解決方案。該平台致力於打通傳統金融與加密貨幣支付之間的壁壘，為用戶提供更便利的支付體驗。根據公開資訊顯示，在獲得本輪融資之前，Rain 曾於 2025 年 10 月獲得 2450 萬美元融資。連續的融資顯示投資機構對區塊鏈支付領域的持續看好，以及對 Rain 商業模式的肯定。隨著加密支付與傳統支付基礎設施的深度融合，Rain 有望在全球支付革新浪潮中扮演重要角色。