Как сообщает Korea Times, LG Innotek объявила 16 июня, что разрабатывает подложки flip chip ball grid array (FC-BGA) с размером более 100 мм для AI-серверов в сотрудничестве с североамериканскими клиентами, при этом ощутимые результаты ожидаются к концу года. Компания планирует начать серийное производство серверно-сетевых подложек FC-BGA во второй половине 2026 года. LG Innotek также сообщила, что в этом месяце начнёт строительство завода по производству полупроводниковых подложек во Вьетнаме,

По данным KB Securities от 4 мая, Samsung Electro-Mechanics сохранила рекомендацию «покупать» и повысила целевую цену, сославшись на сильный спрос на многослойные керамические конденсаторы и подложки FC-BGA, используемые в серверах для ИИ. Компания сообщила о выручке за первый квартал в размере 3,2 триллиона вон ($2,18 миллиарда) и

Gate News 消息，4 月 27 日——Samsung Electro-Mechanics 股票大涨 93.37%，显著跑赢韩国 KOSPI 基准指数 (上涨 28.17%) 以及电子板块子指数 (上涨 31.42%)。投资者押注其用于 FC-BGA 基板与多层陶瓷电容器 (M@ 的 AI 基础设施需求所带来的增长