MediaTek pronto lanzará primero un chip de cabina de vehículo de 2 nm

Noticias de Mars Finance 24 de abril: En el Salón del Automóvil de Beijing, MediaTek reveló que lanzará próximamente un chip de cabina de vehículo de 2nm, y presentó en el lugar una solución de cabina inteligente activa, que incluye el kit de desarrollo AI Dimensity, la plataforma de software Dimensity y la solución de software de cabina Dimensity MDAP. Al mismo tiempo, MediaTek también lanzó su primer chip de comunicación vehicular compatible con 3GPP NR-NTN, y para la planificación de redes internas del vehículo, introdujo la tecnología Wi-Fi 8, que se espera que duplique el rendimiento de datos en comparación con la generación anterior y reduzca la latencia de la red en más del 25%.

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