Фьючерсы
Доступ к сотням фьючерсов
TradFi
Золото
Одна платформа мировых активов
Опционы
Hot
Торги опционами Vanilla в европейском стиле
Единый счет
Увеличьте эффективность вашего капитала
Демо-торговля
Начало фьючерсов
Подготовьтесь к торговле фьючерсами
Фьючерсные события
Получайте награды в событиях
Демо-торговля
Используйте виртуальные средства для торговли без риска
Запуск
CandyDrop
Собирайте конфеты, чтобы заработать аирдропы
Launchpool
Быстрый стейкинг, заработайте потенциальные новые токены
HODLer Airdrop
Удерживайте GT и получайте огромные аирдропы бесплатно
Launchpad
Будьте готовы к следующему крупному токен-проекту
Alpha Points
Торгуйте и получайте аирдропы
Фьючерсные баллы
Зарабатывайте баллы и получайте награды аирдропа
Инвестиции
Simple Earn
Зарабатывайте проценты с помощью неиспользуемых токенов
Автоинвест.
Автоинвестиции на регулярной основе.
Бивалютные инвестиции
Доход от волатильности рынка
Мягкий стейкинг
Получайте вознаграждения с помощью гибкого стейкинга
Криптозаймы
0 Fees
Заложите одну криптовалюту, чтобы занять другую
Центр кредитования
Единый центр кредитования
Shenghe Jingwei Technology успешно прошла регистрацию IPO на бирже STAR
Пекинская деловая газета (журналист Ван Манлэй) 5 марта вечером на сайте Комиссии по ценным бумагам и фондовому рынку было опубликовано одобрение заявки компании Shenghe Jingwei Semiconductor Co., Ltd. (далее — «Shenghe Jingwei») на первичное публичное размещение акций. Решение действительно в течение 12 месяцев с даты одобрения регистрации.
Сообщается, что Shenghe Jingwei является ведущим мировым предприятием по передовой упаковке и тестированию интегральных схем на уровне чипов. Компания подала заявку на IPO на научно-технической инновационной доске (STAR Market) 30 октября 2025 года и получила одобрение на заседании 24 февраля 2026 года.
В рамках выхода на биржу Shenghe Jingwei планирует привлечь около 4,8 миллиарда юаней. После вычета расходов на размещение средства будут инвестированы в проекты трехмерной многокристаллической интеграции чипов и сверхплотной трехмерной многокристаллической интеграции чипов.