سيُعرف عام 2026 باسم الثورة الأمريكية الكبرى للتصنيع 2.0

مراكز البيانات
- كولوسوس II (2GW) بواسطة إيلون
- مجموعات ستارغيت بواسطة ساما
- فيرووتر بواسطة مايكروسوفت
- هايبيريون بواسطة ميتا

مصانع الرقائق:
- سامسونج (لبناء شرائح تيسلا AI5، HBM والمزيد)
- SK HYNIX (لبناء HBM والتدخل في احتكار TSMC)
- TSMC (موقعها الأول خارج تايوان)
- إنتل (لـ CPU و GPU)

رقائق السحابة الفائقة
- AI5 (تيسلا)
- ASIC مخصص من OpenAI
- TPU من جوجل
- ترانيم من أمازون
- نيفيديا بلاكويل، روبين، فاينمان

الطاقة
- وضع أسس المواقع النووية
- توسيع معسكرات الطاقة الشمسية
- توسعة شبكة الكهرباء الكبرى