Peta Baru Tren AI di Pasar Saham Taiwan 2026: Dari Kekurangan Pasokan hingga Peluang Investasi Saham Konsep Dasar Kupfer Foil

Industri teknologi Taiwan mengantarkan putaran baru pembentukan ulang penilaian, dengan kekuatan pendorong utama berasal dari perluasan infrastruktur AI global. Dari pengecoran chip hingga bahan hulu, seluruh rantai industri mengalami ketidaksesuaian antara keketatan sisi penawaran dan ledakan sisi permintaan, yang menjelaskan mengapa ETF tematik yang baru-baru ini terdaftar telah menarik lebih dari 10 miliar dana.

Aliran dana membocorkan logika tata letak utama

Fuhua Future 50 (00991A) meledak segera setelah terdaftar, dengan omset lebih dari 23 pada hari pertama, melompat ke peringkat perdagangan ETF. Jajaran saham konstituennya secara langsung menunjuk ke penerima manfaat paling banyak dari rantai industri AI Taiwan: TSMC, Wiwynn, Qihong, Delta, Taiwan Optoelectronics, dll. semuanya terdaftar. Menurut analisis manajer, ini mencerminkan ekspektasi institusi bahwa laba saham Taiwan akan tumbuh sekitar 20% pada tahun 2026, dan dengan dukungan lingkungan pemotongan suku bunga yang moderat, tren bullish diperkirakan akan berlanjut.

Struktur bobot tata letak ETF juga patut diperhatikan - semikonduktor dan komponen pusat data AI masing-masing menyumbang 35-45%, dan server dan jaringan AI menyumbang 5-15%, dilengkapi dengan alokasi keuangan dan produksi. Metode alokasi ini setara dengan menguraikan bagi investor: di bawah premis fundamental semikonduktor yang stabil, peluang pertumbuhan nyata terkonsentrasi di ekosistem periferal AI.

Logika pasokan di balik pembentukan kembali jajaran saham dengan harga tinggi

Pada akhir tahun, saham Taiwan telah mencapai level tertinggi baru di 28. Namun, tidak seperti pola sebelumnya yang berfokus pada desain IC, gelombang peningkatan ini terutama berasal dari tautan midstream seperti pembuangan panas, bahan, catu daya, dan antarmuka pengujian. Pergeseran ini mencerminkan fakta inti: setiap langkah peningkatan server AI memicu babak baru kekurangan bahan hulu.

Xinhua telah menjadi konfigurasi standar pusat data karena chip BMC telah berlipat ganda menjadi lebih dari 7.300 yuan. Tetapi yang lebih penting adalah kinerja kelompok pembuangan panas dan pabrik material - peningkatan tahunan Qihong dan Jiance mendekati atau melebihi 100%; Karena kekurangan substrat foil tembaga berkecepatan tinggi dan kain serat kaca, harga saham Taiwan Optoelectronics melonjak 159%, menjadi kuda hitam terbesar tahun ini. Chuanhu, Yingwei, dan Wangsi juga naik lebih dari 140%.

Bahkan Delta, yang telah stabil untuk waktu yang lama, pernah mencapai keuntungan karena lonjakan permintaan daya pusat data, dan peringkat saham bobot telah menyalip ke depan. Fenomena ini menjelaskan:Selama kesenjangan pasokan ada, revaluasi akan mempengaruhi semua tingkat rantai industri。

Nilai inti saham konsep substrat foil tembaga

Peningkatan material dari platform generasi berikutnya NVIDIA telah menjadi tren yang tidak dapat diubah. Kain serat kaca kelas atas dan substrat foil tembaga (CCL) kerugian rendah telah menjadi hambatan, dan kesenjangan pasokan secara langsung mendorong margin laba kotor. Pabrik material seperti Lianmao, Taiyao, dan Taiwan Optoelektronik telah diuntungkan secara bersamaan, sementara pabrik PCB hilir dan papan pembawa seperti Zhending dan Xinxing juga mempertahankan kapasitas penuh, dan permintaan yang kuat untuk papan pembawa ABF telah meletakkan dasar untuk mesin pertumbuhan untuk operasi pada tahun 2026.

Alasan mengapa stok konsep substrat foil tembaga menjadi fokus baru adalah karena mereka tidak hanya merupakan kebutuhan untuk peningkatan industri, tetapi juga mendapat manfaat dari logika ganda pasokan yang ketat - setelah spesifikasi CCL dan foil tembaga ditingkatkan, kapasitas produksi lama sulit diganti, yang berarti bahwa suara dan ruang laba kotor dari produsen yang ada akan sangat meningkat.

Arah teknologi masa depan menentukan fokus investasi berikutnya

Fokus industri pada tahun 2026 akan bergeser ke skala komersialisasi platform Vera Rubin (VR). Peningkatan komprehensif pembuangan panas, konsumsi daya, dan bandwidth interkoneksi sekali lagi akan mendorong permintaan catu daya, pembuangan panas, dan rantai pasokan PCB. Fotonik silikon dan teknologi CPO (co-packaged optics) akan menjadi kunci untuk memecahkan kemacetan transmisi berkecepatan tinggi, dan Taiwan telah membentuk ekosistem yang lengkap dari epitoplit hingga komponen optik hingga pengemasan, dan perusahaan seperti Lianya dan Wenmao optimis tentang potensi tersebut.

Pendinginan cair adalah titik balik teknologi yang harus dilihat - karena konsumsi daya GPU melebihi kilowatt, tingkat penetrasi pendinginan cair akan dengan cepat naik dari kurang dari 10% menjadi lebih dari 60%.

Instruksi investasi: Peluang dan risiko hidup berdampingan

Saham Taiwan pasti berfluktuasi setelah naik lebih banyak, dan keraguan penilaian juga muncul. Namun, dari perspektif fundamental industri, kekurangan kapasitas produksi terkait AI sulit dikurangi secara fundamental pada tahun 2026, terutama dalam pengemasan canggih, substrat foil tembaga kelas atas, pembuangan panas, dan sistem tenaga. Ketatnya yang terus berlanjut di sisi penawaran memberikan dukungan fundamental untuk sektor-sektor di atas, tetapi investor tetap perlu memperhatikan peluang penyesuaian jangka pendek yang disebabkan oleh risiko valuasi dan fluktuasi pasar.