Le cours de l'action Intel grimpe de 12 % ! Google transfère la production de 3 millions de TPU à Intel, Nvidia teste également la technologie de fabrication 18A

Selon un rapport de 《The Information》 du 8 juin 2026, en raison de la forte demande pour les processus avancés et la capacité d'emballage de TSMC, le géant de la technologie Google et Nvidia cherchent activement à diversifier leur chaîne d'approvisionnement, envisageant Intel comme fabricant de secours pour leurs processeurs AI avancés. Encouragé par cette nouvelle positive, le cours de l’action d’Intel (NASDAQ : INTC) a explosé d’environ 12 % lors de la séance de lundi matin.
(Précédent : Flash » Apple et Intel forment une alliance choc ! Intel pourrait fabriquer des puces pour Apple, le cours s’envole de 14 %, atteignant un nouveau sommet historique)
(Complément d’arrière-plan : Intel (INTC) voit son cours grimper de 11 %, atteignant un nouveau sommet en 52 semaines ! La capitalisation boursière dépasse 530 milliards de dollars)

Table des matières de cet article

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• Google passe commande en avance, livraison de 3 millions de TPU en 2028
• Nvidia teste le procédé 18A, focalisé sur la nouvelle architecture Feynman
• La diversification de la chaîne d’approvisionnement se concrétise, Intel voit une opportunité

Alors que la vague d’intelligence artificielle (IA) continue de croître à l’échelle mondiale, la demande en puissance de calcul de haut niveau connaît une croissance explosive, mettant à rude épreuve les lignes de wafers et capacités d’emballage avancées du leader mondial de la fabrication de semi-conducteurs, TSMC. Afin d’assurer la stabilité de la chaîne d’approvisionnement, les géants de la technologie américains cherchent activement un fournisseur fiable de second rang.

Selon un rapport de 《The Information》 du 8 juin 2026, citant quatre sources proches du dossier, Google et Nvidia envisagent d’inscrire Intel (NASDAQ : INTC) sur leur liste de fabricants de secours pour leurs processeurs avancés. La publication de cette information a immédiatement renforcé la confiance du marché, faisant bondir le cours d’Intel d’environ 12 % lors de la séance de lundi matin.

Google passe commande en avance, livraison de 3 millions de TPU en 2028

Le rapport indique qu’après plusieurs mois de tests de la technologie d’emballage avancée d’Intel, Google a décidé de passer à l’action concrète. Google a officiellement passé une commande à Intel, prévoyant qu’en 2028, Intel produira plus de 3 millions de unités de ses unités de traitement tensoriel (TPU).

Les TPU sont des puces AI développées en interne par Google, principalement utilisées pour entraîner et exécuter de grands modèles d’IA. Selon une estimation précédente de Morgan Stanley, la production totale de TPU de Google entre 2027 et 2028 dépassera 6 millions d’unités, ce qui signifie qu’Intel décroche une commande de sous-traitance très significative, devenant un acteur clé dans l’infrastructure AI de Google.

Nvidia teste le procédé 18A, focalisé sur la nouvelle architecture Feynman

D’un autre côté, bien que Nvidia, leader des puces AI, n’ait pas encore officiellement passé commande à Intel, leur collaboration technologique progresse discrètement. Selon des sources, Nvidia teste actuellement la technologie d’emballage d’Intel pour évaluer sa capacité à fabriquer un processeur de haute gamme intégrant « quatre GPU en une seule unité de calcul ».

Ce test est étroitement lié à la nouvelle architecture GPU « Feynman » que Nvidia prévoit de lancer en 2028. De plus, Nvidia a déjà effectué des essais préliminaires sur des wafers multi-projets (Multiproject Wafer) utilisant le procédé 18A d’Intel, dans ses installations les plus avancées.

La diversification de la chaîne d’approvisionnement se concrétise, Intel voit une opportunité

Face à la saturation des capacités de TSMC, la stratégie des grands acteurs technologiques visant à disperser les risques de la chaîne d’approvisionnement, via des « fabricants de secours », devient de plus en plus évidente. Si Intel parvient à saisir cette opportunité de commandes de secours et à prouver la fiabilité de ses processus avancés et de ses technologies d’emballage, il pourrait non seulement augmenter considérablement ses revenus issus de la sous-traitance, mais aussi retrouver une position stable sur le marché concurrentiel de la fabrication de wafers, bénéficiant ainsi des énormes dividendes liés à l’expansion de l’infrastructure AI.