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CITIC Construction Investment: La disipación de calor con diamante continúa iterándose, las placas de disipación de calor de diamante y los materiales compuestos de cobre con diamante son los de implementación comercial más rápidos
La conductividad térmica del diamante supera ampliamente a materiales como cobre, plata, silicio y carburo de silicio, siendo una dirección clave para superar los cuellos de botella en la disipación de calor de chips de alta gama.
Actualmente, los materiales de disipación de calor de diamante incluyen tres rutas principales: materiales compuestos basados en diamante, diamante monocristalino y diamante policristalino, y la ruta tecnológica aún no está completamente definida, siendo los materiales compuestos de diamante y cobre los que equilibran rendimiento y costo, liderando el ritmo de industrialización.
En aplicaciones, incluyen sustratos de diamante, láminas de disipación de calor de diamante, y formas de disipación de calor por microcanales de diamante, siendo las láminas de disipación de calor de diamante y los materiales compuestos de diamante y cobre los que se comercializan más rápidamente, con productos relacionados ya disponibles en fabricantes nacionales e internacionales.
El diamante está expandiéndose desde abrasivos tradicionales y diamantes cultivados hacia materiales funcionales para la conducción de calor en semiconductores y dispositivos de alta potencia, y el crecimiento de la capacidad de cálculo de IA continúa abriendo espacio para el aumento de materiales de diamante con conductividad térmica ultralta, enfocándose en la producción en masa industrial y el progreso en la certificación de clientes.