MediaTek đã tham gia vào chuỗi cung ứng chip đào tạo Google thế hệ TPU thứ 8, chịu trách nhiệm thiết kế I/O Die, và sử dụng công nghệ sản xuất N3P của TSMC cùng gói CoWoS-S, cho thấy hãng đã nâng cấp lên trình độ thiết kế AI ASIC cao cấp. Dự kiến doanh thu mảng ASIC của năm nay sẽ vượt 1 tỷ USD, lượng xuất TPU đến năm 2027 có cơ hội đạt tới hàng chục triệu chiếc; chuỗi cung ứng Đài Loan như JY Electronics, Ching-Tek và Hon Hai cũng sẽ được hưởng lợi, và thị trường dần chuyển sang xu hướng hợp tác phân công và tương lai của chiplet, tích hợp dị chất.